公开/公告号CN110473792B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-02
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申请/专利权人 电子科技大学;广安职业技术学院;四川晶辉半导体有限公司;四川遂宁市利普芯微电子有限公司;四川蓝彩电子科技有限公司;上海朕芯微电子科技有限公司;四川上特科技有限公司;重庆中科渝芯电子有限公司;四川芯合利诚科技有限公司;
申请/专利号CN201910823826.0
申请日2019-09-02
分类号H01L21/48(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/78(20060101);
代理机构13113 石家庄科诚专利事务所(普通合伙);
代理人刘谟培;左燕生
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2022-08-23 11:37:24
机译: 具有晶圆级重构的集成电路封装系统及其制造方法
机译: 集成电路封装以及用于形成具有直模通孔(TMV)的晶圆级芯片级封装(WLCSP)的方法
机译: 用于3D晶圆级封装(WLP)集成电路系统的提高产量的垂直冗余方法