公开/公告号CN1270366C
专利类型发明授权
公开/公告日2006-08-16
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN02122807.8
申请日2002-06-04
分类号H01L21/66(20060101);H01L21/00(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人陈亮
地址 201203 上海市张江路18号
入库时间 2022-08-23 08:58:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-12-28
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 变更前: 变更后:
专利申请权、专利权的转移
2006-08-16
授权
授权
2004-03-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-01-07
公开
公开
机译: 晶圆级透镜阵列的形成方法,形成类型,晶圆级透镜阵列以及具有该晶圆级透镜阵列的晶圆级透镜阵列
机译: 晶圆载体通过同时安装晶圆映射传感器和晶圆切片传感器来提高生产率
机译: 晶圆结构的形成方法,半导体装置的形成方法以及晶圆结构