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机译:利用专家技术选择不稳定切片机,通过模糊层次分析法控制晶圆切片质量
机译:使用模糊分析层次和敏感性分析评估和控制硅片切片质量
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机译:基于精度和可控硅片质量的切片机评估网络分析决策
机译:未来硅晶片的精密加工-完美无缺的打磨和切片技术
机译:对用于晶片切片和高纵横比微加工的p掺杂元素半导体的电火花线切割加工(WEDM)的研究。
机译:基于模糊语言偏好的AHP和模糊COPRAS的机床评估集成方法。
机译:通过深度地下激光加工和选择性化学蚀刻切割晶体硅晶片