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现代晶圆加工过程控制关键技术研究

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第一章 绪论

1.1引言

1.2统计过程控制技术的发展和问题

1.3研究背景与意义

1.4国内外研究现状

1.5研究内容概述及主要创新点

1.6论文各部分内容安排

第二章 SPC理论基础

2.1引言

2.2 SPC基本概念

2.3控制图的主要统计原理

2.4控制图的选用

2.5控制图的开发

2.6本章小结

第三章 晶圆片加工的统计过程控制

3.1引言

3.2一阶嵌套位置效应模型及一些结论

3.3一阶嵌套位置效应的检验

3.4一阶嵌套位置效应对常规控制图的影响

3.5一阶嵌套位置效应控制图:方法一

3.6一阶嵌套位置效应控制图:方法二

3.7两种统计过程控制方法的对比

3.8片加工统计过程控制应用实例

3.9本章总结

第四章 晶圆批加工的统计过程控制

4.1引言

4.2二阶嵌套位置效应模型及一些结论

4.3二阶嵌套位置效应的检验

4.4二阶嵌套位置效应控制图:方法一

4.5二阶嵌套位置效应控制图:方法二

4.6两种统计过程控制方法的对比

4.7批加工统计过程控制应用示例

4.8本章总结

第五章 零过多颗粒数的统计过程控制

5.1引言

5.2现有缺陷模型

5.3阈值泊松分布模型

5.4阈值泊松分布参数估计

5.5阈值泊松分布模型在实际应用中的优越性

5.6基于阈值泊松分布模型的Shewhart控制图

5.7参数估计存在的一些问题

5.8基于阈值泊松分布模型的CUSUM和EWMA控制图

5.9应用示例

5.10 本章总结

第六章 结论与展望

6.1本文结论

6.2未来展望

参考文献

附表一

致谢

作者简介

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著录项

  • 作者

    田文星;

  • 作者单位

    西安电子科技大学;

  • 授予单位 西安电子科技大学;
  • 学科 电子科学与技术
  • 授予学位 博士
  • 导师姓名 张春福;
  • 年度 2019
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 中文
  • 中图分类
  • 关键词

    晶圆; 加工; 过程控制;

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