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MEMS; 工艺加工; 晶圆; 服务; 微电子机械系统; 资源组合; 经济指标; 器件;
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供具有成本效益的晶圆级封盖
机译:通过批量微加工在SOI晶圆中实现的混合RF-MEMS开关
机译:MEMS晶圆加工技术使用后研磨机“GDM 300”
机译:晶圆级晶圆级封装,具有通孔-晶圆互连和通孔的深度反应性微机电封装,适用于MEMS应用
机译:MEMS的ALD晶圆级聚合物封装。
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:通过胶粘晶圆键合,为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:晶圆级封装微机电系统(mEms)加速开关的非破坏性阻尼测量。
机译:晶圆加工的临时粘合剂,使用相同晶圆加工晶圆的成员,晶圆加工体以及生产薄晶圆的方法
机译:晶圆加工的身体,晶圆加工的成员,晶圆加工的临时粘合剂以及制造薄晶圆的方法
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