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微机电系统; 合作; 晶圆; 技术开发; MEMS; 领导者;
机译:AMD宣布2009年业务战略启动新的晶圆代工厂“ GLOBAL FOUNDRIES”
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:通过晶圆级热丝化学气相沉积技术在MEMS应用中沉积的硼掺杂微晶和纳米晶金刚石膜的表征
机译:晶圆级晶圆级封装,具有通孔-晶圆互连和通孔的深度反应性微机电封装,适用于MEMS应用
机译:用于新型MEMS晶圆探针卡的微探针的设计,仿真,制造和测试。
机译:晶圆级真空封装电容式加速度计采用未经修改的商业MEMS工艺制造
机译:晶圆级封装微机电系统(mEms)加速开关的非破坏性阻尼测量。
机译:具有晶圆级保护膜和MEMS麦克风芯片的微机电系统(MEMS)麦克风
机译:晶圆级具有保护膜和MEMS芯片的微机电系统(MEMS)麦克风
机译:用于三维集成电路(3D IC)集成的微机电系统(MEMS)键释放结构和晶圆转移方法
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