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机译:创新的硅通孔形成方法,适用于晶圆级封装应用
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机译:通过使用低成本电解-NI作为3D-LSI集成和包装应用的低成本电解-NI作为屏障和种子层的高纵横比通过硅 - 通过形成
机译:晶圆级MEMS封装的创新方法
机译:利用创新的晶圆级封装技术的,适用于基于MEMS的组合传感器的自适应集成封装平台
机译:在用于包装的环氧化大豆增塑聚乳酸片材和薄膜的生产中采用连续混合方法。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:晶圆级真空包装通过塑性变形和低温焊接铜封环而实现,占地面积小