法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-01
授权
授权
2014-10-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20140627
实质审查的生效
2014-10-01
公开
公开
机译: 形成纳米涂层的方法,以改善微电子封装及其中形成的结构中的一级互连和环氧树脂底部填充胶之间的附着力
机译: 形成纳米涂层的方法,以改善微电子封装及其中形成的结构中的一级互连和环氧树脂底部填充胶之间的附着力
机译: 具有可靠的凸点互连结构和制造方法的印刷电路板(PCB),以及采用相同结构的半导体封装