公开/公告号CN106847783B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-27
原文格式PDF
申请/专利权人 通富微电子股份有限公司;
申请/专利号CN201710043626.4
发明设计人 高国华;
申请日2017-01-19
分类号
代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人何青瓦
地址 226000 江苏省南通市崇川路288号
入库时间 2022-08-23 10:53:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-27
授权
授权
2017-07-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20170119
实质审查的生效
2017-07-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20170119
实质审查的生效
2017-06-13
公开
公开
2017-06-13
公开
公开
2017-06-13
公开
公开
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机译: 具有柱形凸点销的封装上封装结构及其相关方法
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