机译:无凸点晶圆上晶圆集成和包含凸点芯片上芯片集成的制作与比较
Center Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China;
Samsung, Beijing, China;
Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, Xiamen, China;
Center Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China;
Center Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China;
Shenzhen Graduate School of Peking University, Peking University, Shenzhen, China;
Through-silicon vias; Bonding; Surface treatment; Testing; Inspection; Stacking;
机译:TSV的形成,用于利用无触点晶圆对晶圆技术堆叠高级逻辑器件
机译:无凸点Cu-Cu键合的晶圆叠层及其电学特性
机译:硅基无凸点晶片技术对多个硅通孔的低温化学气相沉积电介质的抗扩散性
机译:用于无凸点互连和晶圆上晶圆(WOW)集成的树脂开发
机译:精选基础语言艺术教师之间自我报告的教育技术整合能力和基于证据的教育技术整合实践的比较。
机译:松散和紧密的GNSS / INS集成:真实城市场景中评估的性能比较
机译:用于基于晶圆的三维集成(3DI)的无扰动贯穿电介质 - 硅通孔(TDsV)技术