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田昊; 陆军;
中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042;
倒装芯片(FC); Sn/Pb凸点; 电镀; UBM层溅射;
机译:倒装芯片工艺中具有Ni / Cu凸点下金属化的Sn-Pb焊料凸点的界面反应机理
机译:倒装芯片封装中Sn-3.5Ag焊料和Sn-37Pb焊料与Ni / Cu凸点下金属化的冶金反应
机译:回流焊接过程中凸点金属化下含Ti / Cu / Ni的95Pb5Sn倒装芯片焊点中的英特尔金属化合物形成和形貌演变
机译:具有共晶Pb-Sn焊料凸点的有机基片上直接芯片附件的组装开发
机译:Al-Mg-X加工合金的热力学模型(X = BI,PB,SN)进行优化Bi,Pb和Sn等级
机译:研究Sn在Cs–Pb–Sn–Br中部分取代Pb的过程由于获得了具有优异稳定性的纳米颗粒纳米晶体光学性质
机译:高温贮存试验中不同凸点下金属(UBm)电镀sn-37pb焊料凸点的可靠性
机译:在aRL上使用铟凸点技术的倒装芯片杂交
机译:用于将芯片嵌入薄膜结构中的接触凸点是通过在芯片大小的凹槽填充物中的凹陷处电镀凸点,在凸点上形成独立的引线并去除填充物而产生的
机译:将两个半导体芯片集成到标准轮廓封装中-在两个管芯上使用焊料凸点,这些焊料凸点以芯片上引线配置面对面结合到引线框架
机译:在半导体晶片表面上形成Pb-Sn合金凸点电极的电镀液
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