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Conference on technical program

召开年：1996
召开地：San Jose, CA(US)
出版时间：-

会议文集：-

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1.INTEGRATION OF FLIP CHIP ASSEMBLY WITH SURFACE MOUNT TECHNOLOGY

机译：用表面贴装技术集成倒装芯片组件
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
2.EFFECTS OF COMPONENT SOLDERABILITY ON SOLDER FILLET SHAPE AND PROCESS YIELD

机译：组件可焊性对焊料圆角形状和工艺产量的影响
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
3.CLEANING OF CIRCUIT CARD ASSEMBLIES OF RESIDUAL RMA FLUX

机译：残留RMA通量的电路卡组件清洁
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
4.OFFSHORE MANUFACTURING TRENDS: OVERVIEW FROM A GLOBAL CONTRACT MANUFACTURER

机译：离岸制造趋势：全球合同制造商概述
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
5.HIGHLY INTEGRATED TERMINATION SOLUTIONS

机译：高度集成的终端解决方案
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
6.KNOWN GOOD DIE VERSUS CHIP SIZE PACKAGE: OPTIONS, AVAILABILITY, MANUFACTURABILITY AND RELIABILITY

机译：已知的好模具与芯片尺寸封装：选项，可用性，可制造性和可靠性
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
7.IMPACT OF ADVANCED SURFACE MOUNT PACKAGES ON SMT MANUFACTURING PROCESS

机译：先进表面贴装包对SMT制造过程的影响
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- surface mount technology;
- flip chip;
- DCA;
- PCMCIA;
- thin laminate;
8.THE CHANGING LANDSCAPE OF CONTRACT ELECTRONICS MANUFACTURING

机译：合同电子制造的变化景观
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
9.ADHESION ISSUES AT EPOXY UNDERFILL / SOLDER MASK INTERFACES

机译：环氧底部填充/焊接掩模界面的粘附问题
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
10.IMPLEMENTATION OF FLIP CHIP TECHNOLOGY FOR BGA PACKAGES

机译：BGA包装倒装芯片技术的实现
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
11.TWO METAL LAYER TAPE FOR TAB BALL GRID ARRAY

机译：标签球栅格阵列的两个金属层磁带
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
12.EFFECT OF CHIP DIMENSION AND SUBSTRATE THICKNESS ON SOLDER JOINT RELIABILITY OF PLASTIC BGA PACKAGE

机译：芯片尺寸和衬底厚度对塑料BGA封装焊接接头可靠性的影响
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- plastic ball grid array;
- solder joint;
- reliability;
13.OPTIMIZATION OF SOLDER VOLUME FOR AREA ARRAY PACKAGING APPLICATIONS

机译：区域阵列封装应用的焊料体积优化
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
14.TTIN/LEAD COATING DIRECTLY ON COPPER

机译：锡/铅涂层直接放在铜上
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- tin/lead coatings;
- metallic surface finishes;
- hot air levelling (HASL);
- solid solder deposition (SSD);
15.FUNDAMENTALS OF PSA AND HEAT ACTIVIATED COVER TAPE SEALING FOR COMPONENTS PACKAGED IN TAPE AND REEL

机译：PSA和热活性盖带密封用于胶带和卷轴的部件的基础
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
16.COMPLIANCY MODELING OF AN AREA ARRAY CHIP SCALE PACKAGE

机译：区阵芯片秤包的顺应性建模
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
17.DO SQC TECHNIQUES REALLY WORK? A PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING CASE STUDY

机译：SQC技术真的有用吗？印刷电路板制造案例研究
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
18.USING STATISTICAL PROCESS CONTROL (SPC) TO MONITOR A REFLOW OVEN

机译：使用统计过程控制（SPC）来监控回流炉
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- statistical process control;
- SPC;
- reflow;
- quality;
- profile;
19.LOW COST TECHNIQUES FOR FLIP CHIP SOLDERING

机译：倒装芯片焊接的低成本技术
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
20.EXPERIENCES WITH TECHNOLOGIES FOR THE REPAIR OF BGA-BOARDS

机译：对BGA板修理的技术经验
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- BGA;
- rework;
- repair;
- board assembly;
- hot-gas soldering;
21.CHIP-SCALE BALL GRID ARRAY PACKAGING FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY

机译：芯片尺寸球栅阵列套装用于表面贴装技术
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- chip-scale packaging;
- CSP;
- Thin fine pitch BGA;
- μBGA?;
- surface mount technology;
- SMT;
22.ASSEMBLY DEVELOPMENT OF DIRECT CHIP ATTACH WITH EUTECTIC Pb-Sn SOLDER BUMPS ON ORGANIC SUBSTRATES

机译：有机基材上的共晶PB-SN焊料凸块直接芯片附着的组装开发
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
23.THE EFFECT OF PBGA SOLDER PAD GEOMETRY ON SOLDER JOINT RELIABILITY

机译：PBGA焊盘几何对焊点可靠性的影响
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
24.NNCMS SURFACE FINISH TESTING

机译：NNCMS表面光洁度测试
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- PWB soldering;
- surface finish;
- wire bonding;
25.PARAMETRIC STUDY ON THE SOLDERABILITY OF ETCHED PWB COPPER

机译：蚀刻PWB铜可焊性的参数研究
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- surface roughness;
- chemical etching;
- solder flow;
26.AN ALTERNATIVE SURFACE FINISH FOR TIN/LEAD SOLDERS: PURE TIN

机译：锡/铅焊料的替代表面饰面：纯锡
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
27.FLIP CHIP ATTACH SOLDER DEPOSITION ALTERNATIVES

机译：倒装芯片附着焊接沉积替代品
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- flip chip attach;
- eutectic solder deposition;
- bumping alternatives;
28.DEVELOPMENT AND QUALIFICATION OF A PLASTIC BALL GRID ARRAY REPLACEMENT PROCESS

机译：塑料球栅阵列替换过程的开发和资格
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
29.EFFECT OF SUBSTRATE CTE ON SOLDER BALL RELIABILITY OF FLIP CHIP PBGA PACKAGE ASSEMBLY

机译：基板CTE对倒装芯片PBGA封装组件焊球可靠性的影响
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
30.ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVES FOR SURFACE MOUNT SOLDER REPLACEMENT

机译：用于表面安装焊料的导电粘合剂更换
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
31.MODELING THE UNDERFILL FLOW PROCESS

机译：建模底部填充流程
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- direct-chip-attachment;
- underfill;
- encapsulant;
- flow processes;
32.ADVANCED SOLDER FLIP CHIP PROCESSES

机译：高级焊料倒装芯片工艺
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
33.CONCEPTS TOWARD LIFETIME ANALYSIS OF BGA STRUCTURES

机译：BGA结构终身分析的概念
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
34.PROCESS CONTROL OF SOLDER PASTE WITH IS4000 TOOL

机译：使用IS4000工具进行焊膏的过程控制
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- solder paste;
- AC impedance spectroscopy;
- process control;
35.EFFECT OF THERMAL AGING ON THE MICROSTRUCTURE AND RELIABILITY OF BALL GRID ARRAY (BGA) SOLDER JOINTS

机译：热老化对球栅阵列（BGA）焊点的微观结构和可靠性的影响
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- BGA;
- solder joint reliability;
- intermetallic;
- FEA modeling;
36.ENGINEERING SOLDER PASTE PERFORMANCE VIA CONTROLLED STRESS RHEOLOGY ANALYSIS

机译：通过受控压力流变学分析，工程焊膏粘贴性能
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
37.CRITICAL ISSUES WITH CHIP SCALE PACKAGES (CSPs)

机译：芯片尺度包的关键问题（CSP）
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
38.ASSESSMENT OF CIRCUIT BOARD SURFACE FINISHES FOR ELECTRONIC ASSEMBLY WITH LEAD-FREE SOLDERS

机译：对电路板表面的评估为具有无铅焊料的电子组件
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
39.RESIDUES IN PRINTED WIRING BOARDS AND ASSEMBLIES

机译：印刷线路板和组件中的残留物
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
40.LOW-COST FLIP CHIP ASSEMBLY

机译：低成本倒装芯片组件
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- flip chip;
- reflow;
- miniaturisation;
41.ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVES: BENZOTRIAZOLES AND SUBSTITUTED BENZIMIDAZOLES

机译：有机可焊性防腐剂：苯并三唑和取代的苯并咪唑
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
42.MOISTURE SENSING AND STRESS TEST CHIPS FOR PLASTIC PACKAGING QUALIFICATION

机译：塑料包装资质的湿度传感和应力测试芯片
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
43.SOLDER RELIABILITY SOLUTIONS: A PC-BASED DESIGN-FOR-RELIABILITY TOOL

机译：焊接可靠性解决方案：基于PC的可靠性工具
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- solder joint fatigue;
- predictive modeling;
- design-for-reliability;
- area-array / chip-scale assemblies;
44.RELIABILITY RESULTS FOR A WIRE BONDABLE TAPE BALL GRID ARRAY PACKAGE

机译：可靠性磁带球栅格阵列包装
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
- tape ball grid array;
- reliability;
- electrical and thermal characteristics;
- wire bonding;
45.FATIGUE PROPERTIES OF BGA SOLDER JOINTS: A COMPARISON OF THERMAL AND POWER CYCLE TESTS

机译：BGA焊点的疲劳性能：热电循环试验的比较
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年
46.WIREBONDABILITY AND SOLDERABILITY OF VARIOUS METALLIC FINISHES FOR USE IN PRINTED CIRCUIT ASSEMBLY

机译：用于印刷电路组件的各种金属饰面的引线合作性和可焊性
- 会议名称：《Conference on technical program》 | 1996年