首页> 中国专利> 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物

基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物

摘要

一种以Sn为基体设计的无Pb焊料合金,其为无毒且环保的金属。该无Pb焊料包括四元组合物,其基本由约99.0wt%Sn、0.3~0.4wt%Ag和0.6~0.7wt%Cu组成,具有约217~227摄氏度的非共晶熔化温度。第四种组分为非金属磷(P),将0.01~1.0wt%的磷加入到所述组合物,以在电子装配安装工艺中的手工焊接、熔波钎焊及热风回流焊时能更好地提高微观结构稳定性和减少熔渣的形成。

著录项

  • 公开/公告号CN100467192C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 青木科研有限公司;

    申请/专利号CN200510113441.3

  • 发明设计人 梁伟贤;

    申请日2005-10-09

  • 分类号B23K35/26(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人张平元;赵仁临

  • 地址 香港新界

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-24

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/26 授权公告日:20090311 终止日期:20161009 申请日:20051009

    专利权的终止

  • 2009-03-11

    授权

    授权

  • 2009-03-11

    授权

    授权

  • 2006-12-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-12-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-10-04

    公开

    公开

  • 2006-10-04

    公开

    公开

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