微电子封装用高效传热底充胶传热特性的预测

摘要

由于高速、高密度和低成本集成电路的发展趋势导致了微电子元件内部生成热能显著增加,同时,在高温下,元件的性能和可靠性将随着温度的增高以指数的速率下降,对微电子封装用填加了silica、碳纤维和以上二者都填加的底充胶热传导特性进行了研究.结果表明,同时添加了silica和碳纤维的底充胶比单独分别添要高3到5倍,这对电子器件的散热是非常重要的.结果还表明,同时添加了粒子、碳纤维后的导热系数预测经验公式,对于预测底充胶的传热特性具有重要意义,尽管不十分准确.