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Methods of forming nano-coatings for improved adhesion between first level interconnects and epoxy under-fills in microelectronic packages and structures formed thereby

机译:形成纳米涂层的方法,以改善微电子封装及其中形成的结构中的一级互连和环氧树脂底部填充胶之间的附着力

摘要

Methods and associated structures of forming microelectronic devices are described. Those methods may include coating an interconnect structure disposed on a die with a layer of functionalized nanoparticles, wherein the functionalized nanoparticles are dispersed in a solvent, heating the layer of functionalized nanoparticles to drive off a portion of the solvent, and applying an underfill on the coated interconnect structure.
机译:描述了形成微电子器件的方法和相关结构。那些方法可以包括用一层功能化的纳米颗粒涂覆设置在管芯上的互连结构,其中将功能化的纳米颗粒分散在溶剂中;加热功能化的纳米颗粒层以驱除一部分溶剂;以及在基板上施加底部填充剂。涂层互连结构。

著录项

  • 公开/公告号US7781260B2

    专利类型

  • 公开/公告日2010-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SANDEEP SANE;NACHIKET RARAVIKAR;

    申请/专利号US20070853752

  • 发明设计人 SANDEEP SANE;NACHIKET RARAVIKAR;

    申请日2007-09-11

  • 分类号H01L21/44;H01L21/48;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:50:34

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