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徐步陆; 张群; 彩霞; 黄卫东; 谢晓明; 程兆年;
中国科学院上海微系统与信息技术研究所中德电子封装实验室;
电子封装; 倒装焊; 底充胶分层; 有限元模拟; 能量释放率;
机译:超声倒装芯片键合和微电子封装中的回流焊的接口特性
机译:倒装芯片封装中薄膜电介质结构分层机理的研究
机译:倒装芯片BGA封装中界面分层的数值和实验研究
机译:Tacky Dots / sup TM /用于倒装芯片和电子封装应用的焊球转移
机译:使用高速喷射系统和电子封装胶进行微克沉积的研究
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:具有不均匀功率分布的倒装芯片微电子封装的热研究TK7874。 G614 2004 f rb ud微缩胶片7607。 ud
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估
机译:基板上具有分层底部填充胶的焊球和焊锡柱,用于倒装芯片连接
机译:具有芯片固定结构的倒装芯片封装,包括该倒装芯片封装的电子系统以及包括该倒装芯片封装的存储卡
机译:倒装芯片型半导体装置,其制造方法以及使用这种倒装芯片型半导体装置来制造电子产品以提高芯片对芯片封装,BGA封装和电子封装的生产率的方法
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