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徐步陆; 张群; 彩霞; 黄卫东; 谢晓明; 程兆年;
DaimlerChryslerSIMLab.中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
倒装焊; 底充胶; 分层裂缝扩展; 电学检测; 断裂力学; 有限元模拟; 半导体; 封装技术;
机译:盖基板粘合剂的尺寸对热增强倒装芯片PBGA封装中焊球可靠性的影响
机译:用于倒装芯片组装的焊膏和各向同性导电胶的流变特性
机译:低成本基板上焊料凸块倒装芯片的故障分析
机译:评估用于倒装芯片的低成本FR-4基板上无铅Sn0.7Cu焊料凸点管芯的炉内回流焊和倒装芯片键合机接合
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:牙釉质脱蛋白后抗剪强度和裂缝密封胶微渗漏的评估:一项体外研究
机译:超薄Si的倒装芯片粘合在具有低成本电路的笔/宠物基板上
机译:有机基板上的倒装芯片:空间应用的可行性研究。
机译:基板上具有分层底部填充胶的焊球和焊锡柱,用于倒装芯片连接
机译:半导体安装基板制造方法或倒装芯片安装基板制造方法,通过这些制造方法制造的半导体安装基板,倒装芯片安装基板,以及焊球安装倒装芯片安装基板
机译:低成本的倒装芯片与集成了晶圆的光敏胶和金属负载环氧树脂浆料系统互连
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