固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响

刘士龙; 秦连城; 杨道国

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固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响

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通过对考虑固化过程影响的倒装焊底充胶的热-机械有限元模拟,分析了底充胶在固化过程中因体积收缩,材料的刚度增加及受周围材料的约束所产生的固化残余应力对随后热循环加载下底充胶应力分布与幅值的影响,得出了固化过程及其固化残余应力不但进一步劣化了热循环加载下底充胶中的应力值,而且还影响了随后底充胶的热-机械疲劳可靠性的结论.

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来源
《电子工艺技术》 |2002年第6期|249-252|共4页
作者
刘士龙; 秦连城; 杨道国;
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作者单位

桂林电子工业学院,广西,桂林,541004;

桂林电子工业学院,广西,桂林,541004;

桂林电子工业学院,广西,桂林,541004;

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正文语种 chi
中图分类焊接结构的应力与变形;
关键词
倒装焊; 底充胶; 有限元仿真; 固化; 残余应力; 热循环;

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