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机译:评估用于倒装芯片的低成本FR-4基板上无铅Sn0.7Cu焊料凸点管芯的炉内回流焊和倒装芯片键合机接合
Yau E.W.C.; Hong D.F.W.; Chan P.C.H.;
机译:带金属凸点的无铅焊料的热超声焊接,用于倒装芯片焊接
机译:使用无铅焊料凸块技术进行Fluxless倒装芯片粘合
机译:使用备用无铅焊料凸点的W波段互连的新型倒装芯片键合技术
机译:无铅SN0.7CU焊料凸芯片焊接对倒装芯片应用的低成本FR-4基板上无铅SN0.7CU焊接模具的烤箱回流粘接和倒装芯片粘结粘接
机译:使用倒装芯片键合的自由空间光互连的混合光接收器的设计和制造。
机译:基于石英MEMS的振动梁加速度计的倒装芯片键合
机译:使用无铅焊料凸点技术的无助焊剂倒装芯片键合
机译:用于形成倒装芯片键合(Flip-Chip Bonding)的焊料凸点(Solder Bump)方法
机译:颠簸形成导电糊的倒装芯片结合结构和倒装芯片结合方法
机译:倒装芯片键合部件倒装芯片键合部件和倒装芯片键合方法
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