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机译:使用备用无铅焊料凸点的W波段互连的新型倒装芯片键合技术
Photonics Labs., NTT Corp., Kanagawa, Japan;
flip-chip devices; integrated circuit bonding; integrated circuit interconnections; reflow soldering; coplanar waveguides; microwave integrated circuits; millimetre wave integrated circuits; high-speed integrated circuits; tin alloys; gold alloys; W-;
机译:带金属凸点的无铅焊料的热超声焊接,用于倒装芯片焊接
机译:使用无铅焊料凸块技术进行Fluxless倒装芯片粘合
机译:通过Ar-H_2等离子体增强无铅焊料对氧化铜的焊料润湿性:倒装芯片凸点:H_2流速的影响
机译:用于倒装芯片电子包装应用的无铅焊料凸块技术
机译:使用无铅焊料进行直接焊料凸点拉力测试的新方法
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:使用无铅焊料凸点技术的无助焊剂倒装芯片键合