法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/48 授权公告日:20121003 终止日期:20190327 申请日:20120327
专利权的终止
2018-02-27
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/48 变更前: 变更后: 申请日:20120327
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2012-10-03
授权
授权
机译: BGA焊球过压检测机构,过压检测方法以及BGA焊球过压防止方法
机译: 具有可更换BGA半导体封装的快速轻松焊球固定工具的增强固定部件的焊球固定装置
机译: 用于半导体的焊球固定装置的焊球存储单元,可显着提高BGA封装的生产率