机译:用于BGA安装的感应加热焊球引线
индукционный нагрев; выводы припоя; монтаж; корпуса BGA;
机译:BGA开放事故和BGA观察点:说明BGA观察点以防止安装缺陷与BGA缺陷的实际照片
机译:MOVPE生长(BGa)As,(BGa)P,(BGa)(AsP)和(BGaln)P
机译:BGA66和BGA71通过抑制膜攻击复合物的组装来促进巴伐利亚疏螺旋体的补体抗性
机译:区域阵列和芯片刻度包装(BGA,CSP):LTCC顶部BGA(TB-BGA)的开发
机译:高速封装中基于模态的BGA建模
机译:可见光下MnFe2O4 / BGA复合材料有机污染物的有效光催化降解
机译:BGA / CSP的包装技术。磁带型BGA / CSP技术。