微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及可焊性的影响

摘要

cqvip:本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu(wt.%)焊料为母合金,探讨了微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及熔点、润湿性的影响。实验研究表明,添加适量的微量元素Sb,可强化Ag在基体中的弥散强化效应,抑制焊接界面处Cu6Sn5的生长,提高焊点机械强度;同时可降低焊料合金的液相线温度,减小糊状区间,改善BGA焊锡球的润湿性。