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郭晓晓; 闫焉服; 冯丽芳; 赵田;
河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003;
河南科技大学,河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,洛阳,471003;
钎焊球; 切丝重熔; 球化剂种类; 球形度; 外观形貌;
机译:热历史对无铅和Sn-Pb BGA焊球金属间生长和机械强度的影响
机译:BGA封装器件中由焊球的纳米级断续断裂引起的与裕度相关的故障的时间和频率特性分析
机译:感应加热用于组装BGA封装的焊球引线
机译:用于BGA封装的聚合物芯焊球的焊球坚固性研究
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:水下湿焊HSLA钢的可焊性:电极疏水涂层的影响
机译:Cu Cureed Ball在焊球中的影响与无电镀Ni / Au垫BGA关节组织和强度的影响。
机译:胶木焊金属丝应变计的六种类型的测试
机译:BGA焊球过压检测机构,过压检测方法以及BGA焊球过压防止方法
机译:使用工具拾取和浸入焊剂中的焊球将焊球连接到BGA封装的设备
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