机译:Cu Cureed Ball在焊球中的影响与无电镀Ni / Au垫BGA关节组织和强度的影响。
机译:无铅焊锡球中的铜对带有金/镍涂层铜垫的BGA接头组织的影响
机译:时效对无铅球栅阵列(BGA)中界面(Cu,Ni)(6)(Sn,Zn)(5)和(Cu,Au,Ni)(6)Sn-5金属间化合物稳定化的影响焊点
机译:使用含Cu化合物的助焊剂在化学镀Ni-Au表面进行Sn-Ag-(Cu)焊接的接头强度和显微组织
机译:PD镀层厚度对无镍/ PD / AU化学镀铅无铅焊球接头抗剪强度的影响
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:Pb自由焊球中Cu在BGA关节与Au / Ni涂层Cu垫的微观结构的影响