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形成具有屏蔽电极结构的绝缘栅场效应晶体管器件的方法

摘要

本公开涉及形成具有屏蔽电极结构的绝缘栅场效应晶体管器件的方法。在一个实施方式中,用于形成具有在沟槽区内的绝缘栅电极和绝缘屏蔽电极的晶体管的方法包括形成覆盖在基底上的一次性电介质叠层。该方法还包括形成邻近一次性电介质叠层的沟槽区。当绝缘栅电极被形成以后,该方法包括移除一次性电介质叠层以及然后形成邻近绝缘栅电极的隔板。该方法还包括利用隔板来在绝缘栅电极和基底中形成凹槽区,以及然后在第一凹槽区和第二凹槽区中形成增强区。

著录项

  • 公开/公告号CN102097322B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 半导体元件工业有限责任公司;

    申请/专利号CN201010518127.4

  • 申请日2010-10-25

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人申发振

  • 地址 美国亚利桑那

  • 入库时间 2022-08-23 09:21:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-09-17

    授权

    授权

  • 2012-12-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20101025

    实质审查的生效

  • 2011-06-15

    公开

    公开

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