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形成具有屏蔽电极结构的绝缘栅场效应晶体管器件的方法

摘要

本公开涉及形成具有屏蔽电极结构的绝缘栅场效应晶体管器件的方法。一种用于形成具有在沟槽区中的绝缘栅电极和绝缘屏蔽电极的晶体管的方法包括形成覆盖在基底上的电介质叠层。电介质叠层包括覆盖在基底上的由一种材料构成的第一层和覆盖在第一层上的由不同材料构成的第二层。沟槽区被形成为邻近电介质叠层。当绝缘屏蔽电极形成以后,该方法包括移除第二层并且然后形成绝缘栅电极。栅电极材料的一部分被移除以形成第一凹槽区,并且电介质塞使用第一层作为停止层在第一凹槽区中形成。然后,第一层被移除,并且隔板被形成为邻近电介质塞。第二凹槽区在与隔板自对准的基底中形成。

著录项

  • 公开/公告号CN102097323B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 半导体元件工业有限责任公司;

    申请/专利号CN201010518129.3

  • 发明设计人 G·M·格里瓦纳;

    申请日2010-10-25

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人申发振

  • 地址 美国亚利桑那

  • 入库时间 2022-08-23 09:25:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-04-29

    授权

    授权

  • 2012-12-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20101025

    实质审查的生效

  • 2011-06-15

    公开

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