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公开/公告号CN114988346A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-02
原文格式PDF
申请/专利权人 北京工业大学;
申请/专利号CN202210368099.5
发明设计人 关宝璐;廖启超;王帆;陈博;郭立建;
申请日2022-04-08
分类号B81B7/02;B81B7/00;G02B26/08;G02B26/10;H01S5/02;H01S5/183;
代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;
代理人刘萍
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号
入库时间 2023-06-19 16:38:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-02
公开
发明专利申请公布
机译: 使用微加工和倒装芯片技术将VCSEL与MEMS集成和对准
机译: MEMS MEMS MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器集成结构
机译:通过将CNTs薄膜集成到MEMS执行器中制造的具有CNTs铰链的微镜
机译:具有集成式微夹具的电热MEMS微执行器的开发和建模
机译:基于机加工的40μmPZT厚膜的预应力压电双压电晶片微执行器:批量制造并与MEMS集成
机译:微执行器和集成电路的集成控制:MEMS技术的一种新的转向方法
机译:PDMS-on-silicon微系统:集成聚合物微/纳米结构以实现新的MEMS器件功能。
机译:基于共集成MEMS执行器和光波导的器件:综述
机译:MEMS和MOEMS的粘合结合,并支持基底固有的功能结构:使用组件集成的微结构化粘合助剂设计用于微系统技术的容错粘合结合技术
机译:开发具有集成VCsEL光源和衍射光学元件的紧凑型光学mEms扫描仪