一种基于倒装工艺芯片与基板天线的集成化结构

摘要

本发明涉及一种基于倒装工艺芯片与基板天线的集成化结构，包括：倒装芯片1‑1、连接垫板1‑2、高频电路1‑3、天线基板2‑1、天线面结构2‑2、天线馈电孔2‑3、TSV通孔1‑6；其中，倒装芯片1‑1位于天线基板2‑1的下方，天线馈电孔2‑3贯穿天线基板2‑1，TSV通孔1‑6贯穿倒装芯片1‑1；连接垫板1‑2与高频电路1‑3均位于所述倒装芯片1‑1的下表面并且电连接，天线面结构2‑2位于所述天线基板2‑1的上表面，并且天线面结构2‑2通过天线馈电孔2‑3和TSV通孔1‑6连接所述连接垫板1‑2。本发明在减小高频器件与天线间极小的路径损耗的同时，满足了小尺寸结构和高性能的要求。