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公开/公告号CN113556887A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州鹏润电子有限公司;
申请/专利号CN202110831293.8
发明设计人 黄伟;蔡柏森;陈明;张敏;刘廷平;刘杰;
申请日2021-07-22
分类号H05K3/42(20060101);H05K1/09(20060101);
代理机构
代理人
地址 311300 浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号
入库时间 2023-06-19 12:59:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-09
授权
发明专利权授予
机译: 在具有镀通孔的印刷电路板上生产厚度均匀的金属层的方法以及旨在执行该方法的处理设备
机译: 检查印刷电路板上镀通孔的方法和设备
机译:使用卷对卷凹版印刷,通孔印刷和化学镀技术开发双面柔性印刷电路板的混合工艺
机译:通过拉伸试验确定多层印刷电路板中镀通孔铜层机械性能的新方法
机译:微型通孔到镀通孔的邻近度及其对这些微型通孔可靠性的影响
机译:使用镀硅通孔,铜柱组装和流体冷却技术开发3D VLSI集成技术。
机译:硅通孔三维轮廓的混合无损测量方法可实现智能设备
机译:强制流镀单元中多层板镀通孔中电镀铜的搅拌效果研究
机译:双面印刷线路板蚀刻镀通孔的电导率研究。