通孔化学镀方法

摘要

本发明公开了一种适用于通孔的化学镀方法。首先，对通孔内壁进行处理，改善化学镀液的润湿效果。其次，化学镀纯金属层或合金层。该方法工艺流程简单、效果良好，适用于微电子元器件的通孔连接。