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葛寒; 秦耀文;
忻州职业技术学院,山西忻州034000;
通孔二次定位; 低精度; 盲孔加工;
机译:用于3D IC集成的盲孔硅通孔(TSV)的电气测试方法
机译:开发了一种用于激光微钻的新方法,可以轻松形成直径为几微米的通孔,有望加工微机械等。
机译:利用旋转放电加工对Al {sub} 2O {sub} 3/6061 Al复合材料进行盲孔钻孔
机译:对抗信号定位:一种利用贝叶斯游戏设计优化传感器网络的方法和一种新颖的三边形
机译:利用通孔多孔氧化铝膜的新型激光解吸/电离方法
机译:钻井过程对工具磨损行为的影响。通孔和盲孔钻孔之间的比较。
机译:利用主动采矿作为地震能源定位废弃矿井 - 一种新方法的论证
机译:涡轮盘通孔的制造方法,包括将盖装置和密封环与工件侧面连接,并在加工过程中将钻具插入盲孔形凹槽中
机译:一种用于自动和半自动,盲孔和通孔内部和内部的镗孔工作和焊接分布的通用便携式镗孔机
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