一种多层软板的通孔、盲孔加工方法

摘要

本发明公开了一种多层软板的通孔加工方法，包括：将多层软板在120℃～140℃的温度下烘烤40min～60min；将酚醛垫板、多层软板及冷冲盖板由下至上叠放形成固定包固定于预设定位点；利用钻针对固定包的预设位由冷冲盖板向多层软板以标准钻孔参数钻孔，其中，标准钻孔参数包括：钻针进入多层软板时的刀速为0.7m/min～0.8m/min,钻针在多层软板中的转速为60Kr/min～70Kr/min，钻针退出多层软板时的刀速为5m/min～8m/min；对多层软板的盲孔加工方法包括：利用UV镭射机对多层软板的铜层开铜窗；再利用CO2镭射机将基材层加热到熔融状态并气化，形成盲孔。该软板具有较高的高频信号传输性、耐高温性，使加工形成的产品性能更加稳定可靠。