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Proceedings of the printed circuit world convention
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1.
Laser Beam Assisted Structuring of 3-D Molded Interconnect Devices
机译:
激光束辅助3D模制互连设备的结构
作者:
Hans-Joerg Pucher
会议名称:
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1996年
2.
Experimental Studies on Electromagnetic Noise From a Switching IC on PCB by Close-Field Sensor and 3M Method
机译:
近场传感器和3M方法在PCB上开关IC产生电磁噪声的实验研究
作者:
Motoshi Tanaka
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
3.
Insights on Leadership
机译:
领导力见解
作者:
Mr. Raymond Pritchard
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
4.
Fabrication of Micro Bumps Using Gold Sulfite Plating
机译:
使用亚硫酸金镀层制造微型凸块
作者:
Hideo Honma
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
5.
The Application of Plasma for the Production of Low-Cost, High-Density PWB's and MCM Substrates
机译:
等离子在低成本,高密度PWB和MCM基板生产中的应用
作者:
Dr. Walter Schmidt
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
6.
Suitability of Thermoplastic Base Materials for PCB's
机译:
热塑性基材对PCB的适用性
作者:
Mr. Manfred Gerhard
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
7.
Testing Controlled Impedance Boards
机译:
测试受控阻抗板
作者:
Andrew J.Burkhardt
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
8.
Planning for Implementation of Positive Liquid Inner Layer Photoresists
机译:
正液体内层光刻胶的实施规划
作者:
Walter G.Hertlein
会议名称:
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1996年
9.
Recycling Techniques in the PCB-Industry
机译:
PCB行业中的回收技术
作者:
Dr. Ing. G.H.Beyer
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
10.
Recycling of Printed Wiring Boards Mounting Electronic Components
机译:
回收安装电子元件的印刷线路板
作者:
Mr. Masatoshi Iji
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
11.
Polyphenylene Ether / Epoxy Resin Alloy for Low dielectric Printed Circuit Boards
机译:
低介电印刷电路板用聚苯醚/环氧树脂合金
作者:
Mr T. Katayose
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
12.
Resin Coated Copper Foil for Multilayer Printed Circuit Board
机译:
多层印刷电路板用树脂涂层铜箔
作者:
Fujio
;
Kuwako
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
13.
A Study for Reduction of Radiated Emission by Shifting Clock Frequency
机译:
通过改变时钟频率减少辐射发射的研究
作者:
Chikara Igarashi
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
14.
Advanced Multilayers Utilizing Redistribution Layers and 25-100 Micron Via Technology
机译:
利用再分布层和25-100微米通孔技术的高级多层
作者:
Mr.Bob Forcier
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
15.
Controlled Impedance Multilayers - Requirements and Trends in Calculation, Production and Testing
机译:
受控阻抗多层-计算,生产和测试的要求和趋势
作者:
Mr J. Haas
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
16.
Buried Jumper Technology
机译:
埋入式跳线技术
作者:
Mr.Robert Vodiunig
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
17.
Development of New Electrodeposited Copper Foll
机译:
新型电沉积铜箔的研制
作者:
Mr Georges Onfroy
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
18.
Current Situation With Regard to PCB Production in the Countries of the Former Ussr and the Eastern Europe
机译:
前苏联和东欧国家的PCB生产现状
作者:
Vladimir M.Evzhenko
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
19.
Conversion, Separation, Waste Disposal and Recovery of Metals, Plastics and chemicals From: Metalliffrous Caustic and Washing Solutions - Which Include Acid and Alkaline Solutions for Printed-Circuit-Board Production in the Electronic Industries Meta
机译:
金属,塑料和化学物质的转化,分离,废物处理和回收来自:有金属的苛性碱和洗涤液-包括用于电子行业印刷电路板生产的酸和碱溶液
作者:
Antonio M.Celi
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
20.
Development of Dvh-Add Printed Wiring Board for High Density MCM
机译:
用于高密度MCM的Dvh-Add印刷线路板的开发
作者:
Mr.Hironori Ohta
会议名称:
《Proceedings of the printed circuit world convention》
|
1996年
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