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International symposium on microelectronics
International symposium on microelectronics
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1.
Suppression of Kirkendall voiding in Sn-3.5Ag/Cu solder joints by preannealing process
机译:
通过预退火工艺抑制Sn-3.5Ag / Cu焊点中的Kirkendall空隙
作者:
S. H. Kim
;
Jin Yu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
2.
Zero-Power MEMS Sensor Actuated RFID System
机译:
零功耗MEMS传感器驱动的RFID系统
作者:
Yang Zhang
;
Kerchia Chen
;
Sean Burke
;
Scott McLaughlin
;
G. P. Li
;
Mark Bachman
;
Dennis Rieger
;
Winston Ho
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Sensor;
MEMS;
RFID;
Medical;
3.
Influence of film thicknesses on the electrical properties of RuO_(2-) thick film resistors on aluminum nitride ceramics (AlN)
机译:
膜厚对氮化铝陶瓷(AlN)上RuO_(2-)厚膜电阻器电性能的影响
作者:
Richard Schmidt
;
Christel Kretzschmar
;
Markus Eberstein
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
aluminium nitride;
RuO_2 thick film paste;
resistors;
film thickness;
4.
Embedded Capacitors on Silicon Interposers Enable Higher Frequency Applications
机译:
硅中介板上的嵌入式电容器可实现更高频率的应用
作者:
Sergey Savastiouk
;
James Hewlett
;
Phil Marcoux
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Interposer;
Capacitor;
High Frequency;
5.
Applications of 3D X-Ray Microscopy for Advanced Package Development
机译:
3D X射线显微镜在高级包装开发中的应用
作者:
K. Fahey
;
R. Estrada
;
L. Mirkarimi
;
R. Katkar
;
D. Buckminster
;
M. Huynh
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
3D X-Ray microscopy;
Micro CT;
6.
Automated Precision Assembly for High-Volume HB LEDs
机译:
大批量HB LED的自动化精密组装
作者:
Donald J. Beck
;
Jessica Sylvester
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
7.
TEMPORARY PROTECTIVE PACKAGING FOR OPTICAL MEMS
机译:
光学MEMS的临时保护包装
作者:
L.Bogaerts
;
A. Phommahaxay
;
C. Gerets
;
P. Jaenen
;
R. Van Hoof
;
S. Severi
;
M. Van De Peer
;
J. De Coster
;
R. Beernaert
;
S. Rudra
;
A. La Manna
;
P. Soussan
;
A. Witvrouw
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
temporary 0-level packaging;
optical applications;
Unity 2203P;
8.
Thermal and Mechanical Characterization of High Power GaN Packages
机译:
大功率GaN封装的热和机械特性
作者:
Don Willis
;
Gary Gu
;
Daniel Jin
;
Rob Dry
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
electronic package;
GaN devices;
thermal performance;
reliability;
FEA;
9.
Extreme Temporary Coatings and Adhesives for High-Thermal, Low-Pressure, and Low-Stress 3D-Processing
机译:
适用于高温,低压和低应力3D处理的极端临时涂料和胶粘剂
作者:
Jared Pettit
;
John Moore
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
adhesive;
thinning;
thermal resistance;
10.
Mobile Device Passive Integration from Wafer Process
机译:
晶圆工艺的移动设备被动集成
作者:
Kai Liu
;
YongTaek Lee
;
HyunTai Kim
;
MaPhooPwint Hlaing
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
RF;
integrated passive device;
system-in-package;
and small form-factor;
11.
Case Study: Radial Cracks in a Rigid-Flex Assembly
机译:
案例研究:刚性-柔性组件中的径向裂纹
作者:
Christopher Matsuoka
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
corrosion;
ENIG;
black pad;
crack;
medical device;
PCB;
failure analysis;
12.
Packaging and Integration Concept for High-Performance and Cost-effective IQMbased Transmitter Module for 160 Gb/s Applications
机译:
用于160 Gb / s应用的高性能,经济高效的基于IQM的发送器模块的封装和集成概念
作者:
G. Delrosso
;
B. Curran
;
M. Rothermund
;
U. Maa?
;
H. Oppermann
;
I. Ndip
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
IQM modulators;
100+ Gb/s;
BGA package;
signal integrity;
13.
High temperature Au-based solder reliability in electronic packages for harsh environments
机译:
适用于恶劣环境的电子封装中的高温金基焊料可靠性
作者:
M.F. Sousa
;
S. Riches
;
C. Johnston
;
P.S. Grant
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Au-Si eutectic;
die bonding;
reliability;
scanning acoustic microscopy;
die shear;
SOI devices;
signal conditioning circuits;
14.
Applicability of Existing Reliability Models: Focus on Finite Element Modeling of Various BGA Package Designs and Materials
机译:
现有可靠性模型的适用性:专注于各种BGA封装设计和材料的有限元建模
作者:
Ali Fallah-Adl
;
Amaneh Tasooji
;
Ravi Mahajan
;
Nachiket Raravikar
;
Richard Harries
;
Sandeep Sane
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Package reliability;
design effect;
finite element modeling;
materials processing effect;
15.
Fabrication of an electrostatically actuated impingement cooling device
机译:
静电冲击冷却装置的制造
作者:
B. Majeed
;
B. Jones
;
H. Oprins
;
B. Vandevelde
;
D. S. Tezcan
;
P. Fiorini
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Silicon micro-fabrication;
electrowetting;
electronic cooling;
stacking;
16.
Piezoelectric Nanogenerators for Mechanical Energy Harvesting
机译:
用于机械能收集的压电纳米发电机
作者:
Xudong Wang
会议名称:
《》
|
2011年
关键词:
ZnO;
Nanogenerator;
Mechanical energy harvesting;
17.
Location of the Critical Solder Joint of a PBGA under Temperature Cycling Load for SAC and SnPb Solder. Results of Experiments vs. FE-Simulations on System and Board Level.
机译:
PBGA的关键焊点在温度循环载荷下对SAC和SnPb焊料的位置。在系统和板级上的实验结果与有限元模拟的结果。
作者:
Natalja Schafet
;
Bruno Schrempp
;
Manfred Spraul
;
Ulrich Becker
;
Herbert Güttler
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Low cycle fatigue of PBGA;
solder joint reliability for SnPb and SnAgCu material;
system level experiment and simulation;
18.
Introducing DuPont? GreenTape? 9K5 Low Dielectric Constant, Low Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC) Tape System
机译:
介绍杜邦? GreenTape? 9K5低介电常数,低温共烧陶瓷(LTCC)胶带系统
作者:
Deepukumar M. Nair
;
James Parisi
;
K.M. Nair
;
Mark McCombs
;
Michael Smith
;
Elizabeth Hughes
;
Ken Souders
;
Anthony Orzel
;
Bradley Thrasher
;
Stephen C. Beers
;
J.C. Malerbi
;
Scott Gordon
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
GreenTape? 9K5;
LTCC;
microwave characterization;
GreenTape? 9K7;
Dielectriccharacterization;
19.
Microstructure Observation of Electromigration Behavior in Peripheral C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump
机译:
外围C2倒装芯片互连与焊料封端的Cu支柱凸点电迁移行为的微观结构观察
作者:
Yasumitsu Orii
;
Kazushige Toriyama
;
Sayuri Kohara
;
Hirokazu Noma
;
Keishi Okamoto
;
Daisuke Toyoshima
;
Keisuke Uenishi
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Flip Chip;
Cu Pillar;
Electromigration;
low-k;
IMC;
20.
Bond Over Active Circuitry Design for Reliability
机译:
有源电路绑定设计,确保可靠性
作者:
Stevan Hunter
;
Jose Martinez
;
Cesar Salas
;
Marco Salas
;
Jason Schofield
;
Steven Sheffield
;
Kyle Wilkins
;
Bryce Rasmussen
;
Troy Ruud
;
Jim Workman
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
bond pad;
wirebonding;
Cu wire;
pad design;
pad layout;
wirebond reliability;
21.
Very High Lead Count SMT Backplane Connector Rework Process: Recognizing the Challenges
机译:
超高引线数SMT背板连接器返工流程:认识到挑战
作者:
Jim Bielick
;
Mitchell G. Ferrill
;
Eddie Kobeda
;
Theron Lewis
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
high lead count SMT connector;
rework;
vapor phase;
22.
Comparison Between Multilayer Ceramic and Organic Package Substrates Based Upon Signal and Power Integrity
机译:
基于信号和功率完整性的多层陶瓷和有机封装基板的比较
作者:
Jerry Aguirre
;
Paul Garland
;
Marcos Vargas
;
Heather Tallo
;
Joseph Tallo
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
23.
A Novel Design of a Planar SOFC with the Anode Supported on the Base Ceramic Structure
机译:
阳极支撑在基础陶瓷结构上的平面SOFC的新颖设计
作者:
Barbara Dziurdzia
;
Zbigniew Magonski
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
planar SOFC;
anode supported SOFC;
Ni/YSZ foils;
microchannels;
24.
Resistance Brazing of Alumina Ceramic to Titanium Using Pure Gold
机译:
纯金对氧化铝陶瓷对钛的抗钎焊
作者:
Mohammad Siddiqui
;
W. Kinzy Jones
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Brazing;
resistance heating;
wetting;
adhesion nano scratch testing;
25.
Surface Energy and Wettability Study of Flip Chip Packaging Materials
机译:
倒装芯片包装材料的表面能和润湿性研究
作者:
Jinlin Wang
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
contact angle;
surface energy;
flip chip;
substrate;
underfill;
and flux;
26.
Heterogeneous integration – packaging on and in organic substrates
机译:
异构集成–包装在有机基材上和有机基材上
作者:
Karl-F. Becker
;
T. Braun
;
J. Bauer
;
L. B?ttcher
;
A. Ostmann
;
B. Pahl
;
J. Haberland
;
C. Kallmayer
;
R. Aschenbrenner
;
M. Schneider-Ramelow
;
K.-D. Lang
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
System in Package;
3D integration;
embedding;
thin interconnects;
27.
Mechanical Robustness of Solder Connections to Thick Film Gold
机译:
机械焊接到厚膜金的牢固性
作者:
Thomas F. Marinis
;
Joseph W. Soucy
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Thick Film Gold;
Finite Element Modeling;
Solder Connections;
Intermetallic Formation;
28.
Molding Flow Modeling and Experimental Study on Void Control for Flip Chip Package Panel Molding with Molded Underfill Technology
机译:
倒模技术在倒装芯片封装面板成型中的成型流动建模及空隙控制的实验研究
作者:
Jonathan Tamil
;
Siew Hoon Ore
;
Kian Yeow Gan
;
Yang Yong Bo
;
Geraldine Ng
;
Park Teck Wah
;
Nathapong Suthiwongsunthorn
;
Surasit Chungpaiboonpatana
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
29.
Finding 'The Buffy' Talent Acquisition and Retention in Today's Market
机译:
在当今市场中寻找“ Buffy”人才并加以保留
作者:
Patrick J. G. Troy
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
talent acquisition;
active vs. passive candidates;
negotiation;
interview;
30.
Investigating Stress in Hybrid Electronic Packages Using White Light Surface Profilometry
机译:
使用白光表面轮廓仪研究混合电子封装中的应力
作者:
Kelsey A. Folgner
;
Ching-Yao Tang
;
Michael J. O’Brien
;
Peter D. Fuqua
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
profilometry;
stress;
hybrid package;
optical surface profilometry;
31.
Electro-migration Behavior in Micro-joints of Sn-57Bi solder and Cu Post Bumps
机译:
Sn-57Bi焊料和Cu凸块微接头中的电迁移行为
作者:
Kei Murayama
;
Taiji Sakai
;
Nobuaki Imaizumi
;
Mitsutoshi Higashi
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Electromigration;
Sn-Bi solder;
intermetallic compound;
Flip chip;
32.
Proceedings
机译:
议事录
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
33.
SerDes Design and Modeling over 25+ Gb/s Serial Link
机译:
通过25+ Gb / s串行链路进行SerDes设计和建模
作者:
Pervez M. Aziz
;
Adam Healey
;
Cathy Liu
;
Freeman Zhong
;
Alex Zabroda
会议名称:
《》
|
2011年
关键词:
words: SerDes;
DFE;
Modulation;
FEC;
DSP;
ADC;
Modeling;
34.
IC Bond Pad Structural Study by “Ripple Effect”
机译:
通过“纹波效应”进行IC键合焊盘结构研究
作者:
Jose Martinez
;
Cesar Salas
;
Marco Salas
;
Jason Schofield
;
Steven Sheffield
;
Kyle Wilkins
;
Stevan Hunter
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
bond pad;
BOAC;
cracks;
ripple;
deformation;
35.
Which Frequency is Best for Wirebonding?
机译:
哪种频率最适合引线键合?
作者:
Josef Sedlmair
;
Farhad Farassat
;
Franz Schlicht
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
36.
High Thermal-Transient Packaging for a SiC-Based Solid State Circuit Breaker
机译:
SiC固态断路器的高瞬态封装
作者:
Theodore Baltis
;
Douglas C Hopkins
;
James M Pitaressi
;
Donald R Hazelmyer
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
SSPC;
SSCB;
DBA;
SiC;
Extreme Environment;
Power Management;
37.
Materials Selection and Processing Techniques for Small Spacecraft Solar Cell Arrays
机译:
小型航天器太阳能电池阵列的材料选择和加工技术
作者:
N. Meetra Torabi
;
Janet K. Lumpp
;
James E. Lumpp Jr.
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Small Satellites;
Solar Arrays;
Materials and Processes;
38.
Comparison of Gold and Copper Wire Bonding on Aluminum and Nickel- Palladium-Gold Bond Pads for Automotive Application
机译:
汽车应用铝和镍-钯-金键合焊盘上金铜键合的比较
作者:
Tu Anh Tran
;
Varughese Mathew
;
Harold Downey
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Au wire;
Cu wire;
electroless Ni/Pd/Au;
automotive reliability;
39.
Design and Fabrication of WLP Compatible Miniaturized Pressure Sensor System with Through Silicon Via (TSV) Interconnects
机译:
具有硅通孔(TSV)互连的WLP兼容微型压力传感器系统的设计和制造
作者:
Tao WANG
;
Jian CAI
;
Qian WANG
;
Hao ZHANG
;
Zheyao WANG
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Pressure sensor;
MEMS packaging;
TSV;
bottom-up electroplating;
Au-Sn bonding;
40.
Analysis and Control of Interface Reactions in Microelectronic Systems
机译:
微电子系统中界面反应的分析与控制
作者:
J.H. Perepezko
;
S.D. Imhoff
;
R. Sakidja
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
interface reactions;
diffusion pathway;
kinetics;
nucleation;
41.
Localized Temperature Stability in A Multilayer LTCC Package
机译:
多层LTCC封装中的局部温度稳定性
作者:
Steve Dai
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Low temperature cofired ceramics (LTCC);
temperature coefficient of resonant frequency τp compensating materials;
stripline resonator;
42.
ASSESSMENT AND CHARACTERIZATION OF STRESS INDUCED BY VIA-FIRST TSV TECHNOLOGY
机译:
首次通过TSV技术诱发的应力评估和表征
作者:
G. Parès
;
F. De Crecy
;
S. Moreau
;
C. Maurice
;
A Borbely
;
J. Mazuir
;
L.L. Chapelon
;
N. Sillon
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
TSV;
via-first;
stress;
polysilicon;
tungsten;
copper;
FEM simulation;
physical characterization;
43.
Overview on Thermal and Mechanical Challenges of High Power RF Electronic Packaging
机译:
大功率射频电子封装的热和机械挑战概述
作者:
Cadmus Yuan
;
René Kregting
;
Willem van Driel
;
Sander Gielen
;
An Xiao
;
G. Q. (Kouchi) Zhang
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
RF power packages;
ceramic package;
plastic high power packages;
thermal and mechanical modeling;
aluminum wires;
44.
Accelerated Life Tests of Flip-Chips With Solder Bumps Down to 30 μm Diameter
机译:
焊锡凸点直径低至30μm的倒装芯片的加速寿命测试
作者:
Rainer Dohle
;
Stefan H?rter
;
J?rg Go?ler
;
J?rg Franke
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Flip-chips;
accelerated life tests;
electromigration;
temperature cycling;
diffusion;
SnAgCu alloy;
45.
Developments in Stencil Printing Technology for 0.3mm Pitch CSP Assembly
机译:
用于0.3mm间距CSP组件的模板印刷技术的发展
作者:
Mark Whitmore
;
Clive Ashmore
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Stencil printing;
0.3mm pitch CSP’s;
heterogeneous assembly;
paste transfer efficiency;
area ratio;
46.
Cost effective Precision 3D Glass Microfabrication for Electronic Packaging
机译:
用于电子包装的经济高效的精密3D玻璃微加工
作者:
Jeb H. Flemming
;
Kevin Dunn
;
James Gouker
;
Carrie Schmidt
;
Colin Buckley
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Glass;
Through Glass Vias;
Interposer;
3D Glass;
47.
Quality and Reliability of 3D TSV Interposer and Fine Pitch Solder Micro-bumps for 28nm Technology
机译:
适用于28nm技术的3D TSV中介层和细间距焊锡微凸块的质量和可靠性
作者:
Bahareh Banijamali
;
Raghunandan Chaware
;
Suresh Ramalingam
;
Myongseob Kim
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
48.
Rated Power Enhancement of Termination Resistor by Employing Innovative Thermal Management Techniques
机译:
利用创新的热管理技术提高终端电阻的额定功率
作者:
Akhlaq Rahman
;
Fred Olinger
;
Michael Howieson
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
49.
Solder Strength Characterization Using Hot Bump Pull Testing
机译:
使用热凸点拉力测试进行焊锡强度表征
作者:
Kevin O’Connell
;
Arv Sinha
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
50.
RF Sensitivity of Multi Chip Package Development by Using Embedded Resistor in Package Substrate
机译:
在封装基板中使用嵌入式电阻的多芯片封装开发的RF灵敏度
作者:
Woong-Sun Lee
;
Sang-Joon Lim
;
Heung-Jae Shin
;
Jong-Tae Lee
;
Jung-Kwon Park
;
Qwan-Ho Chung
;
Kwang-Yoo Byun
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
51.
Advanced Thermal Study of Very High Power TSV Interposer and Interconnects for 28nm Technology FPGA
机译:
超高功率TSV中介层和用于28nm技术FPGA的互连的高级散热研究
作者:
Bahareh Banijamali
;
Suresh Ramalingam
;
Raghunandan Chaware
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
52.
An Innovative Printed Circuit Board Power Delivery Scheme
机译:
创新的印刷电路板供电方案
作者:
Zhenggang Cheng
;
Peter Gunadisastra
;
Amit Agrawal
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
transient power noise;
PDN (power distribution network);
PCB (printed circuit board);
53.
Low temperature reliability of carbon nanotube/silicone superhydrophobic coatings
机译:
碳纳米管/有机硅超疏水涂层的低温可靠性
作者:
Yoonchul Sohn
;
Sangeui Lee
;
Dongouk Kim
;
Kunmo Chu
;
Dongun Kim
;
Hajin Kim
;
Intaek Han
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
54.
Power Efficiency Improvement for Low Ohm Current Sense Resistor by Optimum Thermal Management
机译:
通过最佳热管理提高低欧姆电流检测电阻的功率效率
作者:
Akhlaq Rahman
;
Fred Olinger
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
55.
Use of Polyalkylene Carbonate Binders for Improved Performance in Multilayer Ceramic Capacitors
机译:
使用聚碳酸亚烷基酯粘合剂改善多层陶瓷电容器的性能
作者:
Peter Ferraro
;
Sugianto Hanggodo
;
Ian Burn
;
Amanda Baker
;
Weiguo Qu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
MLCC;
Ni electrodes;
carbon removal;
Polyalkylene carbonate binder;
QPAC?;
56.
LéTI’S TWO STEP APPROACH IN THE DOMAIN OF 3D INTEGRATION
机译:
LéTI在3D集成领域的两步走法
作者:
André Rouzaud
;
Nicolas Sillon
;
Mark Scannell
;
David Henry
;
T. Mourier
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
3D integration;
TSV technologies;
prototyping;
57.
GaN based RF Modules - Demands Needs for Packaging
机译:
基于GaN的RF模块-封装需求
作者:
M. Oppermann
;
K. Widmer
;
R. Reber
;
H. Sledzik
;
P. Schuh
;
U. Schmid
;
B. Bunz
;
S. Chartier
;
K. Drüeke
;
M. Bedenbecker
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
GaN technology (MMIC,Powerbar);
RF Power Amplifier;
Low Noise Amplifier (LNA);
58.
Manufacturability Reliability Challenges with Leadless Near Chip Scale (LNCSP) Packages in Pb-Free Processes
机译:
无铅工艺中的无铅近芯片级封装(LNCSP)封装对可制造性和可靠性提出了挑战
作者:
Cheryl Tulkoff
;
Greg Caswell
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
59.
Superhydrophobic Coatings on Electronic Components
机译:
电子元件上的超疏水涂层
作者:
Andrew Jones
;
Vinod Sikka
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
60.
High-Fidelity Optical Microphone Manufactured in Laminates
机译:
层压板制造的高保真光学麦克风
作者:
Jonas Tsai
;
Yang Zhang
;
G.P. Li
;
Mark Bachman
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
optical;
MEMS;
laminate;
acoustic;
61.
Design, Development and Qualification of 64 Channel Hybrid Analog Multiplexer for Space applications
机译:
用于太空应用的64通道混合模拟多路复用器的设计,开发和鉴定
作者:
Krishnaprasad
;
Gayathrikumari
;
Santosh Joteppa
;
Satyanarayana Prasad
;
Vinod Chippalkatti
;
Amul Patel
;
J C Karelia
;
KG Domadia
;
RM Parmar
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Analog Multiplexer;
Radiation hardened;
Satellite Payload electronics;
62.
Improvement of Rated Power and VSWR Characteristics for Termination Resistor with Integrated Matching Network and Efficient Thermal Management
机译:
集成匹配网络和高效热管理功能,可改善端接电阻的额定功率和VSWR特性
作者:
Akhlaq Rahman
;
Fred Olinger
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
63.
Simulation of Huge Data Processing via Large Matrix Manipulation Using Hilbert Engine
机译:
使用希尔伯特引擎通过大型矩阵处理对巨大数据处理进行仿真
作者:
An Dang
;
Joan Delalic
;
Son Nguyen
;
Bjorn Gruenwald
;
Yuk Lai
;
Hoi Man Chang
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Hilbert Engine;
Fast Processing;
Stand-alone Application;
64.
3D-stacking of UTCPs as a module miniaturization technology
机译:
UTCP的3D堆叠作为模块微型化技术
作者:
S. Priyabadini
;
A. Gielen
;
K. Dhaenens
;
W. Christiaens
;
S. Van Put
;
G. Kunkel
;
A.E. Petersen
;
J. Vanfleteren
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
UTCP;
3D stacking;
Vacuum Lamination;
TH-interconnection;
65.
Evaluation of Test Protocol for Eutectic Die Attach Using High Power LEDs
机译:
使用大功率LED评估共晶晶粒附着的测试协议
作者:
Amanda Hartnett
;
Seth Homer
;
Donald Beck
;
Daniel Evans Jr
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Gold-Tin Solder;
LED;
Die Bonder;
Preform;
Paste;
Automated Pick-and-Place;
Eutectic Die Attach;
Solder Spread;
66.
Thin Wafer Handling of 300mm Wafer for 3D IC Integration
机译:
用于3D IC集成的300mm晶圆的薄晶圆处理
作者:
H. H. Chang
;
J. H. Lau
;
W. L. Tsai
;
C. H. Chien
;
P. J. Tzeng
;
C. J. Zhan
;
C. K. Lee
;
M. J. Dai
;
H. C. Fu
;
C. W. Chiang
;
T. Y. Kuo
;
Y. H. Chen
;
T. H. Chen
;
T. K. Ku
;
W. C. Lo
;
M. J. Kao
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
3D IC integration;
thin wafer handling;
adhesive;
temporary bonding;
de-bonding;
carrier;
TSV;
67.
Development of Laser Direct Ablation Process on Solder Resist in Printed Circuit Boards
机译:
印刷电路板阻焊剂激光直接烧蚀工艺的发展
作者:
Changbo Lee
;
Daejo Hong
;
Suil Kim
;
Cheolho Choi
;
ChangSup Ryu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Printed circuit board;
Laser direct ablation;
Solder resist;
Selective surface finish;
Desmear;
68.
DNA Marking and Authentication: A unique, secure anti-counterfeiting program for the electronics industry
机译:
DNA标记和认证:电子行业独特的安全防伪程序
作者:
James A. Hayward
;
Janice Meraglia
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
69.
Three-Dimensional Surface in LTCC for a MM-Wave Antenna
机译:
毫米波天线的LTCC中的三维表面
作者:
Peter Uhlig
;
Sybille Holzwarth
;
Bahram Sanadgol
;
Alexandra Serwa
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
LTCC;
Planar Antenna;
WPAN;
cavity formation;
70.
Evaluation of electromigration in flip-chip solder joints
机译:
倒装芯片焊点中的电迁移评估
作者:
Hyun-Kyu Lee
;
Yong-Chul Chu
;
Myung-Ho Chun
;
Sang-Ho Jeon
;
Jung-Ug Kwak
;
Seung-Jin Lee
;
Sung-Mun Bae
会议名称:
《》
|
2011年
关键词:
flip chip;
electromigration;
electric current;
crystallographic;
EBSD;
71.
NanoBond? Assembly – A Rapid, Room Temperature Soldering Process
机译:
纳米债券?组装–快速的室温焊接工艺
作者:
Jacques Matteau
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Thermal transfer;
TIM;
NanoFoil;
NanoBond;
solder bonding;
72.
Towards highly conductive silver pastes for LTCC power electronics
机译:
面向用于LTCC电力电子设备的高导电银浆
作者:
Markus Eberstein
;
Christel Kretzschmar
;
Thomas Seuthe
;
Manja Marcinkowski
;
Martin Ihle
;
Steffen Ziesche
;
Uwe Partsch
;
Frieder Gora
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
silver powder;
silver paste;
sintering;
LTCC;
power electronics;
resistivity;
73.
APPLICATIONS OF SOLDER PREFORMS TO IMPROVE RELIABILITY
机译:
焊料瓶胚在提高可靠性中的应用
作者:
Carol Gowans
;
Seth Homer
;
Ronald Lasky
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Solder preforms;
pin-in-paste;
solder fortification;
solder starvation;
mobile phone shields;
QFN packages;
flux;
74.
MEMS Integrated Packaging for RF Circuit Testing and Self Calibration
机译:
MEMS集成封装,用于RF电路测试和自校准
作者:
Sukeshwar Kannan
;
Bruce Kim
;
Naga Sai Evana
;
Anurag Gupta
;
Seok-Ho Noh
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
MEMS;
RF Testing;
Self-calibration;
Arbitrary Waveform Generator (AWG);
Peak-to-Average Ratio (PAR);
Low Noise Amplifier (LNA);
75.
Simultaneous Characterization of Theta-JC and Theta-JB Using Through-Package 1-D Heat Flow
机译:
通过封装一维热流同时表征Theta-JC和Theta-JB
作者:
Jichul Kim
;
Jae Choon Kim
;
Mina Choi
;
Eunseok Cho
;
Hyunggil Baek
;
HoGeon Song
;
Sayoon Kang
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
76.
Embedded Actives and Its Industry Effects
机译:
嵌入式有源器件及其行业影响
作者:
Ray Fillion
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
embedded chip;
embedded actives;
SoP;
77.
Mold Compound Adhesion Reliability with SiN and SiON Passivation
机译:
SiN和SiON钝化对模塑料的粘合可靠性
作者:
Varughese Mathew
;
Sheila Chopin
;
Trent Uehling
;
Ruzaini Ibrahim
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
adhesion;
mold compounds;
package reliability;
passivation;
78.
Oxide Liner, Barrier and Seed Layers, and Cu-Plating of Blind Through Silicon Vias (TSVs) on 300mm Wafers for 3D IC Integration
机译:
氧化物衬里,阻挡层和种子层,以及用于3D IC集成的300mm晶圆上盲孔硅通孔(TSV)的铜镀层
作者:
Chien-Ying Wu
;
Shang-Chun Chen
;
Pei-Jer Tzeng
;
John H. Lau
;
Yi-Feng Hsu
;
Jui-Chin Chen
;
Yu-Chen Hsin
;
Chien-Chou Chen
;
Shang-Hung Shen
;
Cha-Hsin Lin
;
Tzu-Kun Ku
;
Ming-Jer Kao
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
3D IC integration;
through silicon via (TSV);
oxide liner;
barrier and seed layers;
Cu-plating;
leakage current;
79.
Wafer Level Integration of MMIC and Microwave IPD with Metal/BCB Multilayer Interconnection Based on Low Resistance Silicon
机译:
基于低电阻硅的金属/ BCB多层互连的MMIC和微波IPD的晶圆级集成
作者:
Jiajie Tang
;
Le Luo
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
wafer-level;
integration;
MCM-D;
BCB;
IPD;
MMIC;
80.
Design and Process Implementation for Embedding Components
机译:
嵌入组件的设计和过程实现
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
embedded components;
build-up PCB;
multi-layer;
flip-chip;
micro-via;
81.
Transfer molding technology for smart power electronics modules - materials and processes
机译:
智能电力电子模块的传递模塑技术-材料和工艺
作者:
K.-F. Becker
;
D. Joklitschke
;
T. Braun
;
M. Koch
;
T. Thomas
;
T. Schreier-Alt
;
V. Bader
;
J. Bauer
;
T. Nowak
;
O. Bochow-Ness
;
R. Aschenbrenner
;
M. Schneider-Ramelow
;
K.-D. Lang
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Transfer Molding;
Smart Power Modules;
High Temperature;
Harsh Environment;
82.
Build-up Electrical Insulation Material with Low-Dielectric Loss Tangent, Low-CTE and Low-Surface Roughness
机译:
具有低介电损耗角正切,低CTE和低表面粗糙度的积层电绝缘材料
作者:
Eita HORIKI
;
Isao SUZUKI
;
Toshiaki TANAKA
;
Akihiro UENISHI
;
Hiroshi KOUYANAGI
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
83.
ToF-SIMS Analysis of Fiberglass Cloths for PCB Manufacturing
机译:
PCB制造用玻璃纤维布的ToF-SIMS分析
作者:
Dylan Boday
;
Michael Haag
;
Joe Kuczynski
;
Markus Schmidt
;
Michael Wahl
;
Johannes Windeln
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
glass fiber;
laminate;
reliability;
CAF;
delamination;
ToF-SIMS;
84.
Enhancing Reliability of LEDs and other Display Devices
机译:
增强LED和其他显示设备的可靠性
作者:
Rakesh Kumar
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
LED;
OLED;
FOLED;
Parylene HT;
Electronics;
Protection;
UV Stability;
Reliability and Packaging;
85.
Wafer Bumping and Characterizations of Fine-Pitch Lead-Free Solder Microbumps on 12” (300mm) wafer for 3D IC Integration
机译:
用于3D IC集成的12英寸(300毫米)晶片上的晶片凸点和小间距无铅焊料微凸点的表征
作者:
J. H. Lau
;
P-J Tzeng
;
C-K Lee
;
C-J Zhan
;
M-J Dai
;
Li Li
;
C-T Ko
;
S-W Chen
;
H. Fu
;
Y. Lee
;
Z. Hsiao
;
J. Huang
;
W. Tsai
;
P. Chang
;
S. Chung
;
Y. Hsu
;
S-C Chen
;
Y-H Chen
;
T-H Chen
;
W-C Lo
;
T-K Ku
;
M-J Kao
;
J. Xue
;
M. Brillhart
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
3D IC integration;
Microbumps;
wafer bumping;
under bump metallurgy;
electroplating (conformal,bottom-up);
reliability assessment;
86.
Bulk and In-Circuit Dielectric Characterization of LTCC Tape Systems Through Millimeter Wave Frequency Range
机译:
毫米波频率范围内LTCC胶带系统的本体和电路介电特性
作者:
Bradley Thrasher
;
Deepukumar Nair
;
James Parisi
;
Glenn Oliver
;
Michael A. Smith
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Dielectric constant measurements;
LTCC;
Millimeter wave material properties;
87.
A First Room Temperature Stable and Jetable Solder Joint Encapsulant Adhesive
机译:
第一个室温稳定且可喷射的焊点密封胶
作者:
Mary Liu
;
Wusheng Yin
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
88.
Why Wedge Bond?
机译:
为什么选择楔形债券?
作者:
Joe Bubel
;
Lee Levine
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
89.
Strength and Reliability Estimation of a Low Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC) With and Without Metallic Features
机译:
具有和不具有金属特征的低温共烧陶瓷(LTCC)的强度和可靠性估算
作者:
Rajan Tandon
;
Clay S. Newton
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
90.
CubeSat Fabrication through Additive Manufacturing and Micro-Dispensing
机译:
通过增材制造和微点胶制造CubeSat
作者:
Cassie Gutierrez
;
Rudy Salas
;
Gustavo Hernandez
;
Dan Muse
;
Richard Olivas
;
Eric MacDonald
;
Michael D. Irwin
;
Ryan Wicker
;
Mike Newton
;
Ken Church
;
Brian Zufelt
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Additive Manufacturing;
stereolithography;
direct-print;
hybrid manufacturing;
Structural Electronics;
three-dimensional electronics;
CubeSat;
91.
Hardware Design for Multiple Gas Detection System Using Zeolite Coated with Nile Red
机译:
涂有尼罗红的沸石的多种气体检测系统的硬件设计
作者:
Son Nguyen
;
Z. Joan Delalic
;
David M. Kargbo
;
Joel B. Sheffield
;
Zameer Hasan
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
gas sensor;
zeolite;
nile red dye;
92.
Z-axis Interconnections for Next Generation Packaging
机译:
下一代包装的Z轴互连
作者:
Rabindra N. Das
;
Frank D. Egitto
;
John M. Lauffer
;
Tim Antesberger
;
Voya R. Markovich
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
93.
An Electrical Testing Method for Blind Through Silicon Vias (TSVs) for 3D IC Integration
机译:
用于3D IC集成的盲孔硅通孔(TSV)的电气测试方法
作者:
Shyh-Shyuan Sheu
;
Zue-Hua Lin
;
Jui-Feng Hung
;
John H. Lau
;
Peng-Shu Chen
;
Shih-Hsien Wu
;
Keng-Li Su
;
Chih-Sheng Lin
;
Shinn-Juh Lai
;
Tzu-Kun Ku
;
Wei-Chung Lo
;
Ming-Jer Kao
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
3D IC integration;
through silicon via (TSV);
TSV electrical testing method and guidelines;
94.
MEMS Packaging with 3D-MID Technology
机译:
采用3D-MID技术的MEMS封装
作者:
Nouhad Bachnak
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Sensor packaging;
LED Packaging;
Antenna;
95.
Electrical Performance of Advanced Surface Laminar Circuit in High-end FCBGA Applications
机译:
高端FCBGA应用中的高级表面层流电路的电气性能
作者:
Makoto Shiroshita
;
Satoshi Nakamura
;
Kenji Terada
;
Kimihiro Yamanaka
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
SLC;
Surface Laminar Circuit;
Adv-SLC;
Advanced Surface Laminar Circuit;
Loop inductance;
crosstalk;
96.
Single Probe for Bare Board Continuity and Isolation Testing
机译:
裸板连续性和隔离测试的单探头
作者:
Abdelghani Renbi
;
Jerker Delsing
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
DfT;
Bare board;
Testability;
PCB Testing;
97.
Interference of Sb(III) in the Determination of Hexavalent Chromium in Thermoplastic Matrices
机译:
Sb(III)对热塑性基体中六价铬测定的干扰
作者:
Sophia S. Lau
;
Joe P. Kuczynski
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Antimony;
EDTA;
hexavalent chromium;
Cr(VI);
RoHS;
REACH;
98.
Thermal Performance of an Adhesive Bonded Superconducting Multichip Module (MCM) on a Gifford-McMahon Cryocooler
机译:
Gifford-McMahon低温冷却器上的粘合键合超导多芯片模块(MCM)的热性能
作者:
Ranjith John
;
Vladimir Dotsenko
;
Deepnarayan Gupta
;
Ajay Malshe
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Cryogenic Packaging;
Thermal Management;
Multichip Modules;
Finite Element Modeling;
MCM;
Solder Bumps;
Underfill;
Epoxy;
99.
Pure Copper Solder Paste with Sub-200 °C Processing Temperature
机译:
加工温度低于200°C的纯铜焊膏
作者:
Alfred A. Zinn
;
Frances Y. Chiu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
Copper nanoparticles;
electronics packaging and assembly;
low temperature processing;
100.
Robustness and Versatility of Thin Films on Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC)
机译:
低温共烧陶瓷(LTCC)上薄膜的稳健性和多功能性
作者:
Wolf J. A.
;
Peterson K. A.
;
Vianco P. T.
;
Johnson M. H.
;
Goldammer S.
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2011年
关键词:
LTCC;
thin film;
PVD;
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