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硅通孔互连通道噪声评估与抑制方法

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摘要

基于硅通孔(TSV)的三维集成技术是一种先进的芯片集成与封装技术.从实例出发,阐释了两种对TSV互连通道上的噪声进行评估的方法,说明了它们的特点和适用性.介绍了从硬件和软件的角度来抑制噪声的方法,并重点阐述了一种抑制TSV互连通道上噪声的编码方案.

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来源
《安全与电磁兼容》 |2020年第4期|15-19|共5页
作者
缪旻; 刘欢;
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作者单位

北京信息科技大学信息微系统研究所;

北京大学微纳电子学研究院;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
硅通孔; 互连通道; 噪声评估; 噪声抑制;

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