非对称差分硅通孔互连的共模噪声分析

摘要

差分硅通孔(TSV)互连是三维集成中差分信号的重要传输路径,然而互连路径的非对称性将导致差分信号传输时差模到共模的转换,产生的共模噪声将会对邻近的互连线和有源电路产生电磁干扰.本文研究了差分TSV互连在三种非对称情况下产生的共模噪声,包括接地TSV非对称排布、差分TSV互连信号路径长度不同以及错位,并分析了每种情况下相应的尺寸变化对共模噪声的影响.