University of California Los Angeles;
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
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机译:使用硅通孔的3-D VLSI Z轴互连的体系结构含义和工艺开发
机译:通过硅互连结构的晶圆通孔传输功率的工艺开发
机译:用于硅互连织物的电力输送和热萃取系统的铜铜热压粘合工艺开发
机译:单片1×8 DWDM硅光学发射器使用阵列 - 波导光栅和用于数据库内互连的开关织物的电吸收调制器
机译:高纵横比硅衬底 - 通孔技术和应用:用于电源和接地的贯穿晶圆互连以及用于sOC隔离的法拉第笼