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孙博; 谢劲松; 康锐;
中国电子学会;
印刷电路; 镀通孔; 热循环; 应力分布; 失效分析;
机译:带有缺陷的镀通孔的循环热应力和应变的解析模型
机译:镀通孔缺陷的热应力集中系数
机译:从热应力数据预测镀通孔寿命
机译:空对空热循环中PWB镀通孔的可靠性测试以及无铅回流预处理后的互连应力测试
机译:使用镀硅通孔,铜柱组装和流体冷却技术开发3D VLSI集成技术。
机译:PKCγ信号通孔和细胞溶质对膜易位动力学在神经变性纺纱术期间的简化模型14型(SCA14)
机译:强制流镀单元中多层板镀通孔中电镀铜的搅拌效果研究
机译:刚柔性多层印刷线路板中镀通孔的应力分析。
机译:一种在层中制造镀通孔的方法以及具有带镀通孔的层的布置
机译:用于电气连接的接触元件,例如可再充电电池,具有镀通孔,该镀通孔将接触层与导体结构电连接并穿过其中一层
机译:具有多层镀通孔的基板和形成多层镀通孔的方法
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