印制电路板的填充导通孔覆盖铜异常改善

摘要

印制电路板的高密度连接不断增加,功能也日益增强.由于POFV工艺具有减小PCB产品尺寸,降低层数结构的优点,应用也越来越广泛.然而,POFV工艺对树脂塞孔、沉铜、电镀都有较高要求,POFV盖帽铜异常会导致电子产品功能失效.文中对楔形缺口型和渐薄型POFV的覆盖铜异常失效机理分析和改善方案.