首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >LED印制电路板板边分段镀铜铜皮脱落异常改善

LED印制电路板板边分段镀铜铜皮脱落异常改善

         

摘要

This article focuses on analyzing the characteristics of the LED bulbs PCB design and production of core technological edge copper plating process, and the LED PCB edge section copper plating process edge copper plating problem based on several different cutting, cutting tool type combination experiments, ifnding the best solution, improve article LED lights PCB yield.%重点分析LED灯用印制电路板产品设计特点及板边镀铜工艺,并对LED印制电路板板边分段镀铜工艺的板边镀铜脱落问题进行不同切削量,刀具类型进行组合实验,寻找最佳方案,提升LED灯条印制电路板良率。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号