1 绪 论
1.1 印制电路板简介
1.1.1 印制电路板制作流程
1.1.2 任意层HDI板制作关键技术
1.2 印制电路板电镀铜工艺的发展
1.2.1 碱性氰化物镀铜
1.2.2 中性焦磷酸盐镀铜
1.2.3 酸性硫酸盐镀铜
1.3.1 传统直流电镀铜技术
1.3.2 脉冲电镀铜技术
1.3.3 新型直流电镀铜技术
1.4 印制电路板电镀添加剂的发展
1.4.1 加速剂的发展
1.4.2 抑制剂的发展
1.4.3 整平剂的发展
1.5.1 出现不良盲孔填充的原因分析
1.5.2 添加剂相互作用的机理模型
1.6 本文研究内容及意义
2 CO2激光钻孔工艺参数的优化
2.1 CO2激光钻孔简介
2.2.1 测试板的制作
2.2.2 正交优化试验及结果
2.2.3 最佳参数的确定
2.3 本章小结
3 电镀填盲孔整平剂的筛选
3.1 研究背景
3.2 实验材料及仪器
3.3 实验方法
3.3.1 电化学测试
3.3.2 扫描电子显微镜(SEM)测试
3.3.3 理论计算
3.4.1 电化学阻抗测试
3.4.2 极化曲线测试
3.4.3 吸附曲线
3.4.4 SEM测试
3.5 AMBT和TCA对铜的腐蚀抑制效应
3.5.1 电化学阻抗测试
3.5.2 极化曲线测试
3.5.3 吸附曲线
3.5.4 SEM测试
3.6 理论计算
3.6.1 量子化学计算
3.6.2分子动力学模拟
3.7 本章小结
4 电镀铜填盲孔研究
4.1实验试剂及仪器
4.1.1 实验试剂
4.1.2 实验仪器
4.2.1 电镀液组成
4.2.2 盲孔电镀实验装置
4.2.3 盲孔电镀工艺流程
4.3 电镀填盲孔的优化实验
4.3.1 电镀添加剂的单因素试验
4.3.2实验结果
4.4 AMBT和TCA电镀填盲孔效果对比
4.5 TCA和JGB电镀填盲孔效果对比
4.6 本章小结
5 电镀添加剂的相互作用及其整平剂的吸附机理研究
5.1 表征方法
5.1.1 电化学测试
5.1.2 SEM和XRD测试
5.1.3 AFM和XPS测试
5.1.4 分子动力学模拟
5.2 电镀添加剂电化学性能表征
5.2.1 电化学阻抗
5.2.2 阴极极化曲线
5.3.1 SEM测试
5.3.2 XRD测试
5.4 整平剂的吸附机理研究
5.4.1 AFM测试
5.4.2 XPS测试
5.5 分子动力学模拟
5.5.1 TCA在Cu(220)面上的吸附
5.5.2 TCA在Cu(200)面和Cu(311)面上的吸附
5.6 本章小结
6 结论与展望
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
附录
A 作者在攻读学位期间发表的论文目录
B 学位论文数据集
致谢
重庆大学;