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IEEE CPMT Symposium Japan
IEEE CPMT Symposium Japan
召开年:
2013
召开地:
Kyoto(JP)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Characterization of Signal Via Structure in Multilayer Printed Circuit Boards up to 50 GHz
机译:
多层印刷电路板中的信号通过结构的表征高达50 GHz
作者:
Taiga Fukumori
;
Daisuke Mizutani
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
mentioned;
structures;
appropriately;
2.
Warpage Modeling for 3D Packages
机译:
3D包装的翘曲建模
作者:
Masazumi Amagai
;
Yutaka Suzuki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
Material;
properties;
obtained;
3.
Phase Change Cooling for Energy-Efficient ICT Systems
机译:
用于节能ICT系统的相变冷却
作者:
Minoru Yoshikawa
;
Kenichi Inaba
;
Arihiro Matsunaga
;
Hitoshi Sakamoto
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
module;
verified;
numerically;
4.
Ni Barrier for Tin Whisker Mitigation
机译:
锡须缓解九个障碍
作者:
Ting Liu
;
Dongyan Ding
;
Yiqing Wang
;
Yu Hu
;
Yihua Gong
;
Klaus-Peter Galuschki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
thermal;
mismatch;
stress;
5.
Volume production technologies for passive and active components embedded PWB
机译:
嵌入PWB的被动和有源组件的批量生产技术
作者:
Hiroyuki Saito
;
Kiyotake Ikura
;
Naoki Kitajima
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
developing;
components;
embedded;
6.
Novel Compact Bandpass Filters for High-Density Packaging Applications
机译:
用于高密度包装应用的新型紧凑型带通滤波器
作者:
Taras Kushta
;
Takashi Harada
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
planar;
transmission;
line;
7.
Integrated Package for 100G Ethernet Optical Transmitter
机译:
100G以太网光发射器的集成包装
作者:
Nobuyuki Yasui
;
Koji Shibuya
;
Tadashi Murao
;
Takeshi Yamatoya
;
Keita Mochizuki
;
Hiroshi Aruga
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
Reducing;
operating;
current;
8.
Low Cost TSV Integration for Advanced Packaging Technologies.
机译:
低成本TSV为先进包装技术集成。
作者:
Yasuhiro Morikawa
;
Takahide Murayama
;
Toshiyuki Sakuishi
;
Ai Tanaka
;
Yuu Nakamuta
;
Koukou Suu
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
direct;
etch;
process;
9.
Novel Technology for Power Integrity using a Metal Particle Conductive Layer
机译:
使用金属粒子导电层的电力完整性新技术
作者:
Noifumi Sasaoka
;
Takafumi Ochi
;
Masato Oono
;
Chihiro Ueda
;
Yutaka Akiyama
;
Kanji Otsuka
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
high;
frequency;
region;
10.
Build-up Electrical Insulation Material for High Speed High-frequency
机译:
高速和高频建筑电绝缘材料
作者:
Tomoki KUNIKAWA
;
Toshiaki TANAKA
;
Hiroshi KOUYANAGI
;
Kazutaka SHIRAHASE
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
novel;
insulation;
material;
11.
Study for CMOS device characteristics affected by Ultra Thin Wafer Thinning
机译:
由超薄晶圆减薄影响的CMOS器件特性研究
作者:
Haruo Shimamoto
;
Chuichi Miyazaki
;
Yoshiyuki Abe
;
Shigeaki Saito
;
Koske Kitaichi
;
Shoji Yasunaga
;
Kang Wook Lee
;
Tetsu Tanaka
;
Mitsumasa Koyanagi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
several;
gettering;
methods;
12.
Macromodeling of Complex Power Delivery Networks for Efficient Transient Simulation
机译:
复杂电力输送网络的大规模耦合,用于高效瞬态仿真
作者:
A. Ege Engin
;
Bhavya Adepu
;
Manabu Kusumoto
;
Takashi Harada
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
passive;
macromodels;
construction;
13.
Novel DAF (Die Attach Film) separation technologies for ultra-thin chip
机译:
超薄芯片的新型DAF(模具贴膜)分离技术
作者:
Shinya Takyu
;
Tetsuya Kurosawa
;
Akira Tomono
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
process;
condition;
separate;
14.
Temporary Bonding/De-Bonding and Permanent Wafer Bonding Solutions for 3D Integration
机译:
用于3D集成的临时粘接/去粘接和永久晶片键合解决方案
作者:
Hiroyuki Ishida
;
Sumant Sood
;
Christopher Rosenthal
;
Stefan Lutter
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
excellent;
post-bond;
alignment;
15.
A Built-in Electrical Test Circuit for Interconnect Tests in Assembled PCBs
机译:
用于组装PCB的互连测试的内置电气测试电路
作者:
Widianto
;
Hiroyuki Yotsuyanagi
;
Akira Ono
;
Masao Takagi
;
Zvi Rotht
;
Masaki Hashizumet
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
Spice;
simulation;
whether;
16.
Compact multi-fiber receptacle interface for on-board optical interconnection
机译:
用于车载光学互连的紧凑型多光纤插座
作者:
Kota Shikama
;
Shuichiro Asakawa
;
Yoshiteru Abe
;
Shuichi Yanagi
;
Junya Kobayashi
;
Tetsuo Takahashi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
low-cost;
optical;
interconnection;
17.
A compound of RGB-splitter and condensers for compact image sensor
机译:
用于紧凑型图像传感器的RGB分离器和冷凝器的化合物
作者:
Tadayuki Hirano
;
Naoko Shimatani
;
Kenji Kintaka
;
Kenzo Nishio
;
Yasuhiro Awatsuji
;
Shogo Ura
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
optical;
powers;
expected;
18.
Ultracompact 4x3.4 Gbps Optoelectronic Package for an Active Optical HDMI Cable
机译:
用于有源光学HDMI电缆的Ultrachopact 4x3.4 Gbps光电封装
作者:
Norbert Schlepple
;
Michihiko Nishigaki
;
Hiroshi Uemura
;
Hideto Furuyama
;
Yoshiaki Sugizaki
;
Hideki Shibata
;
Yasuhiro Koike
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
package;
assembly;
present;
19.
Impact Test Performance of Zn-based Die-attach Joints for Power Devices
机译:
Zn的电力装置型芯片连接接头的冲击试验性能
作者:
Jenn-Ming Song
;
Meng-Ju Lin
;
Yi-Shao Lai
;
Ying-Ta Chiu
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
hardened;
solder;
matrix;
20.
Athermal and Tunable VCSELs with a Thermally Actuated Cantilever Structure for WDM Optical Interconnects
机译:
具有用于WDM光学互连的热驱动的悬臂结构的接种器和可调谐VCSEL
作者:
Hayato Sano
;
Norihiko Nakata
;
Masanori Nakahama
;
Akihiro Matsutani
;
Fumio Koyama
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
T-shape;
membrane;
structure;
21.
Investigation of Thermal Management Method for Coil and Capacitor in Automobile ECU
机译:
汽车ECU中线圈和电容热管理方法的研究
作者:
Shinya KAWAKITA
;
Shiro YAMASHITA
;
Nobutake TSUYUNO
;
Hideto YOSHINARI
;
Yujiro KANEKO
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
electrolytic;
capacitors;
electric;
22.
Development of Low-Cost Elastic Optical Multifiber Connector for Optical Interconnection
机译:
用于光学互连的低成本弹性光学多纤维连接器的开发
作者:
Tsuyoshi Aoki
;
Hidenobu Muranaka
;
Shigenori Aoki
;
Katsuki Suematsu
;
Mitsuhiro Iwaya
;
Masato Shiino
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
return;
loss;
measurements;
23.
Chip-Based Hetero-Integration Technology for High-Performance 3D Stacked Image Sensor
机译:
基于芯片的高性能3D堆叠图像传感器的异质集成技术
作者:
Yuki Ohara
;
Kang Wook Lee
;
Koji Kiyoyama
;
Shigehide Konno
;
Yutaka Sato
;
Shuichi Watanabe
;
Atsushi Yabata
;
Harufumi Kobayashi
;
Tadashi Kamada
;
Jichel Bea
;
Mariappan Murugesan
;
Hiroyuki Hashimoto
;
Takafumi. Fukushima
;
Tetsu. Tanaka
;
Mitsumasa. Koyanagi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
chip-level;
before;
stacking;
24.
Low temperature Cu-Cu direct bonding for 3D-IC by using fine crystal layer
机译:
使用细晶体层,低温Cu-Cu直接键合3D-IC
作者:
Taiji Sakai
;
Nobuhiro Imaizumi
;
Toyoo Miyajima
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
bonding;
strength;
between;
25.
Low Temperature Bonding Using Sub-micron Au Particles for Wafer-level MEMS Packaging
机译:
使用用于晶片级MEMS包装的亚微米Au颗粒的低温键合
作者:
Shin Ito
;
Jun Mizuno
;
Hiroyuki Ishida
;
Toshinori Ogashiwa
;
Yukio Kanehira
;
Hiroshi Murai
;
Fumihiro Wakai
;
Shuichi Shoji
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
compression;
deformation;
properties;
26.
Experimental Study on Thermal Performance of Loop Heat Pipes with Flat Evaporator for LSI Package
机译:
LSI包装扁平蒸发器环热管热性能的实验研究
作者:
Takeshi Shioga
;
Susumu Ogata
;
Yoshihiro Mizuno
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
reduced;
heat;
conduction;
27.
A Signal and Power Integrity Oriented Packaging for Low Cost and High Performance Systems
机译:
用于低成本和高性能系统的信号和功率完整性封装
作者:
Daisuke Iguchi
;
Hideyuki Umekawa
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
impedance;
power;
distribution;
28.
Electromagnetic Band Gap structure for cut off of low frequency noise in 3-D printed circuit board
机译:
3-D印刷电路板中低频噪声切断的电磁带隙结构
作者:
Tadahiro Sasaki
;
Hiroshi Yamada
;
Kazuhiko Itaya
;
Tooru Kijima
;
Kazuhisa Imura
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
thickness;
printed;
circuit;
29.
Graded-Index Core Polymer Optical Waveguide for High-Speed and High-Density On-Board Interconnects
机译:
用于高速和高密度的载芯聚合物光波导,高密度互连
作者:
Takaaki Ishigure
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
crossed;
waveguide;
fabrication;
30.
Surface Characterization of Resilience Sheet as a Packaging Material for the Metallic Ink Printing
机译:
适用于金属墨水印刷的复弹板的表面特征
作者:
Kiyokazu Yasuda
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
metal;
particle;
solutions;
31.
3D integration techniques using stacked PCBs and small dipole antenna for wireless sensor nodes
机译:
3D集成技术使用堆叠的PCB和用于无线传感器节点的小偶极天线
作者:
Shoichi Oshima
;
Kenichi Matsunaga
;
Hiroki Morimura
;
Mitsuru Harada
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
solar;
energy;
charged;
32.
High-stability 25 Gb/s optical transceiver module with flexible polymer wave guide for optical interconnection
机译:
具有柔性聚合物波导的高稳定性25 GB / S光学收发模块,用于光学互连
作者:
Naoki Matsushima
;
Toshiaki Takai
;
Daichi Kawamura
;
Yasunobu Matsuoka
;
Yong Lee
;
Norio Chujo
;
Takashi Takemoto
;
Hiroki Yamashita
;
Toshiki Sugawara
;
Torn Yazaki
;
Shinji Tsuji
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
optical;
power;
output;
33.
Large Scale System-in-Package (SiP) Module for Future Networking Products
机译:
用于未来网络产品的大型系统内容(SIP)模块
作者:
Ryusuke Ohta
;
Mohan Nagar
;
Mudasir Ahmad
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
level;
assembly;
process;
34.
Development of DAF (Die Attach Film) with functional gettering agent for metal impurities
机译:
用金属杂质功能吸气剂的DAF(模具膜)的研制
作者:
Shinya Takyu
;
Norihiro Togasaki
;
Tetsuya Kurosawa
;
Yuji Yamada
;
Makiko Tamaoki
;
Hidekazu Hayashi
;
Hiroshi Tomita
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
determining;
gettering;
effect;
35.
Study of the insertion loss of a differential pair of through holes for the 25-Gbps serial interconnect
机译:
用于25-Gbps串行互连的差分通孔的插入损耗研究
作者:
Go Shinkai
;
Satoshi Muraoka
;
Masayoshi Yagu
;
Yutaka Uematsu
;
Hideki Osaka
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
parasitic;
lumped;
elements;
36.
Using Nano-Porous Au-Ag Sheets as a Joint Layer for Low-Temperature Au-Au Bonding
机译:
使用纳米多孔Au-Ag片作为低温Au-Au键合的关节层
作者:
Hayata Mimatsu
;
Jun Mizuno
;
Takashi Kasahara
;
Mikiko Saito
;
Hiroshi Nishikawa
;
Shuichi Shoji
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
increase;
bonding;
strength;
37.
A Highly Reliable Single-Crystal Silicon RF-MEMS Switch Using Au Sub-micron Particles for Wafer Level LTCC Cap Packaging
机译:
一种高度可靠的单晶硅RF-MEMS开关,用于晶片电平LTCC帽包装
作者:
Takashi Katsuki
;
Tadashi Nakatani
;
Hisao Okuda
;
Osamu Toyoda
;
Satoshi Ueda
;
Fumihiko Nakazawa
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
switch;
operated;
keeping;
38.
Modeling and Experiment on Low Voltage Slow-Light Electro-absorption Modulators for High-speed and Low Power Consumption Optical Interconnect
机译:
高压慢光电吸收调制器的建模与实验,高速低功耗光学互连
作者:
Syoki Shimizu
;
Xiadong Gu
;
Toshikazu Shimada
;
Akihiro Matsutani
;
Fumio Koyama
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
miniature;
devices;
below;
39.
Solid-state Bonding Using Metallic Cone Layer for Interconnection
机译:
使用金属锥层进行互连的固态粘合
作者:
Ming Li
;
Anmin Hu
;
Zhuo Chen
;
Qin Lu
;
Wenjing Zhang
;
Tadatomo Sug
;
Yinghui Wang
;
Eiji Higurashi
;
Masahisa Fujino
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
emphasized;
through;
theoretical;
40.
Cu wire bonding knows no limit - 28 nm is qualified
机译:
CU线键合不知道限制 - 28 nm是合格的
作者:
Bernd K Appelt
;
Andy Tseng
;
Shoji Uegaki
;
Louie Huang
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
networking;
customers;
ready;
41.
Heterogeneous Integration of MEMS Sensor Array and CMOS Readout IС with Through Silicon Via Interconnects
机译:
通过互连通过硅的MEMS传感器阵列和CMOS读出的异构集成
作者:
Qian WANG
;
Siyi XIE
;
Tao WANG
;
Jian CAI
;
Ziyu LIU
;
Dong Wu
;
Mengyun Yue
;
Zheyao Wang
;
Shuidi WANG
;
Songliang JIA
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
electrical;
feedthrough;
makes;
42.
Influence of the power-consumption at non-fundamental frequency on Passive intermodulation generation
机译:
非基频对无源互调的影响的影响
作者:
Kohei TAKADA
;
Daijiro ISHIBASHI
;
Nobuhiro KUGA
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
multi-tone;
tests;
affects;
43.
Effects of GaN Blue LED Chip and Phosphor on Optical Performance of White Light LED
机译:
GaN蓝色LED芯片和荧光粉对白光LED光学性能的影响
作者:
Huishan Zhao
;
Changying Chen
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
conclusions;
could;
drawn;
44.
Low Cycle Fatigue Crack Initiation and Propagation Behavior of Copper Thin Films Used in Electronic Devices
机译:
电子设备中使用的铜薄膜的低循环疲劳裂纹启动和传播行为
作者:
Tasuku KAMBAYASHI
;
Masao SAKANET
;
Kenji HIROHATA
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
temperature;
accelealeted;
cycle;
45.
Productivity Improvement of Copper Pillar Flip-chip Package by Pre-applied Materials and Press Machine
机译:
预应用材料和压力机生产铜柱倒装芯片封装的生产率
作者:
Koji Motomura
;
Hiroki Maruo
;
Wanyu Tie
;
Hideki Eifuku
;
Shoji Sakemi
;
Tadahiko Sakai
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
within;
reduced;
process;
46.
Proposal and analysis of three-phase filter by using mixed-mode S-parameter based on Fortescue transformation
机译:
基于Fortescue转换的混合模式S参数,三相滤波器的提案与分析
作者:
FUJISHIRO Yoshikazu
;
KOSHIJI Kohji
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
sequence;
becomes;
independent;
47.
Introduction of the automotive application of TSV device
机译:
介绍TSV设备的汽车应用
作者:
Tadashi Kamada
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
full;
functional;
evaluation;
48.
Investigation of Fracture Behaviors of Cu-Sn Intermetallics using Impact Test
机译:
用冲击试验调查Cu-Sn金属间质量的裂缝行为
作者:
Chaoran Yang
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
Detailed;
fractographic;
analysis;
49.
Thermal and Electric Conductive Analysis in Isotropic Conductive Adhesive by Modeling 3D Fillers Dispersion Observed by FIB-SEM
机译:
通过使用FIB-SEM观察的3D填充物分散来调节各向同性导电粘合剂的热电平和导电分析
作者:
Osamu Arao
;
Akira Shintai
;
Akio Sugiura
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
interface;
resistance;
quantified;
50.
Phase transformation of Cu@Ag Core-shell Nanoparticles upon Heating
机译:
Cu @ Ag核 - 壳纳米粒子加热时的相变化
作者:
Chi-Hang Tsai
;
Shih-Yun Chen
;
Jenn-Ming Song
;
In-Gann Chen
;
Hsin-Yi Lee
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
situ;
synchrotron;
radiation;
51.
Fast Life-time Assessment of LED Luminaries
机译:
LED亮度的快速生寿命评估
作者:
Daoguo Yang
;
Miao Cai
;
Wenbin Chen
;
Zhen Zhang
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
assessment;
approach;
proposed;
52.
Low-temperature bonding of laser diode chips using atmospheric-pressure plasma activation of flat topped Au stud bumps with smooth surfaces
机译:
激光二极管芯片的低温键合使用大气压等离子体激活扁平的圆形Au螺柱带有光滑表面的螺栓凸块
作者:
Michitaka Yamamoto
;
Takeshi Sato
;
Eiji Higurashi
;
Tadatomo Suga
;
Renshi Sawada
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
exceed;
strength;
requirement;
53.
Effect of preformed Cu-Sn IMC Layer on Electromigration Reliability of Solder Capped Cu Pillar Bump Interconnection on an organic substrate
机译:
预成型Cu-SN IMC层对有机基质焊接盖Cu柱凸块互连电迁移可靠性的影响
作者:
Yasumitsu Orii
;
Kazushige Toriyama
;
Sayuri Kohara
;
Hirokazu Noma
;
Keishi Okamoto
;
Keisuke Uenishi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
current;
stress;
tests;
54.
Electrochemical Analysis of Cathode in TSV Copper Electroplating
机译:
TSV铜电镀阴极电化学分析
作者:
Haiyong Cao
;
Xue Feng
;
Qi Sun
;
Wei Luo
;
Huiqin Ling
;
Jiangyan Sun
;
Ming Li
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
linear;
sweep;
voltammetry;
55.
3D System Simulation Study of Power Integrity using Si Interposer with Distribution TSV Decoupling Capacitors
机译:
用SI插入器配电TSV去耦电容的3D系统仿真研究
作者:
Kazuo Kohno
;
Yasuhiro Kitamura
;
Tadashi Kamada
;
Junji Ohara
;
Yutaka Akiyama
;
Chihiro Ueda
;
Kanji Otsuka
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
impedance;
related;
largely;
56.
Fundamental Study of Direct Current Resistance Effect on Transmission Line Characteristics
机译:
直流电阻效应对传输线特性的根本研究
作者:
Kaoru Hashimoto
;
Kazuo Kohno
;
Yutaka Akiyama
;
Chihiro Ueda
;
Kanji Otsuka
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
Gbps/pin;
preferably;
toward;
57.
Development of Human Body Communication Transceiver Based on Impulse Radio Scheme
机译:
基于脉冲无线电方案的人体通信收发器的开发
作者:
Kageyuki Shikada
;
Jianqing Wang
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
human;
body;
surface;
58.
Investigation on the Mutual Inductance of On-Chip Transformers
机译:
片上变压器互感的研究
作者:
Heng-Ming Hsu
;
Sih-Han Lai
;
Meng-Syun Chen
;
Hsien-Feng Liao
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
Analytical formula;
GMD;
model extraction;
mutual inductance;
on-chip transformer;
and silicon-based technology.;
59.
Electrical Properties of Flexible Vertically aligned Carbon Nanotube Bumps under Compression
机译:
压缩下柔性垂直对准碳纳米管凸块的电性能
作者:
Masahisa Fujino
;
Hidenori Terasaka
;
Tadatomo Suga
;
Ikuo Soga
;
Daiyu Kondo
;
Yoshikatsu Ishizuki
;
Taisuke Iwai
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
bumps;
compression;
pressure;
60.
In-situ Observation of Whisker Nucleation in Air with AFM
机译:
用AFM的空气中的晶须成核的原位观察
作者:
Hiroshi Onuki
;
Tadahiro Shibutani
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
adjacent;
grain;
reveal;
61.
Analysis of inter-channel crosstalk in multi-mode parallel optical waveguide using Beam Propagation Method
机译:
光束传播方法分析多模平行光波导中的通道间串扰
作者:
Takuya Kudo
;
Takaaki Ishigure
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
GI-type;
circular;
cores;
62.
PDN Characteristics of 3D-SiP with a Wide-bus Structure under 4k-IO Operations
机译:
3D-SIP的PDN特性,具有4K-IO操作下的宽总线结构
作者:
Atsushi Sakai
;
Shigeru Yamada
;
Takashi Kariya
;
Shiro Uchiyama
;
Hiroaki ikeda
;
Haruya Fujita
;
Hiroki Takatani
;
Yosuke Tanaka
;
Yoshiaki Oizono
;
Yoshitaka Nabeshima
;
Toshio Sudo
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
reduction;
clocking;
named;
63.
Measurement Results of Substrate Bias Dependency on Negative Bias Temperature Instability Degradation in a 65 nm Process
机译:
衬底偏置依赖性对负偏置温度不稳定降解的测量结果,在65nm过程中
作者:
Syuichi Tanihiro
;
Michitarou Yabuuchi
;
Kazutoshi Kobayashit
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
reverse;
body;
biases;
64.
Development of a Novel Thermal Compression Flip Chip Bonding with Pre-Applied NCF Underfill
机译:
用预施加的NCF底部填充的新型热压缩倒装芯片粘合的开发
作者:
Kota Takeda
;
Takao Koshi
;
Kenkichi Arai
;
Yoshihiro Machida
;
Kiyoshi Oi
;
Yuka Tamadate
;
Tsuyoshi Sohara
;
Yasushi Araki
;
Takashi Ozawa
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
ideal;
electrical;
connections;
65.
Influence of a foam supporter on passive intermodulation measurement using standing-wave coaxial tube method
机译:
泡沫支撑件对使用竖立波同轴管法测定无源互调的影响
作者:
Daijiro Ishibashi
;
Nobuhiro Kuga
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
proposed;
method;
employs;
66.
Sn-Ag-Cu-solder-reflow-capable 10-Gb/s × 4-channel very thin high-density parallel-optical modules
机译:
SN-AG-CU-焊料热量的10-GB / S×4通道非常薄的高密度平行光学模块
作者:
Kazuya Nagashima
;
Yozo Ishikawa
;
Hideyuki Nasu
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
primary;
reliability;
tests;
67.
Power Supply Noise Suppression By Optimizing On-die PDN Impedance
机译:
通过优化模具PDN阻抗来供电噪声抑制
作者:
Yoshinori Kobayashi
;
Ryota Kobayashi
;
Tatsuya Mido
;
Genki Kubo
;
Hiroki Otsuka
;
Hideyuki Fujii
;
Toshio Sudo
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
simulated;
waveforms;
power;
68.
VLSI Nano-Scale Interconnect Induced Crosstalk Power Estimation
机译:
VLSI纳米级互连诱导串扰功率估计
作者:
Atefesadat Seyedolhosseini
;
Nasser Masoumi
;
Milad Mehri
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
well-known;
formula;
against;
69.
Board Level Drop Test Modeling
机译:
板级跌落测试建模
作者:
Masazumi Amagai
;
Jang Seungmin
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
finite;
element;
models;
70.
Novel EMI Shielding Methodology on Highly Integration SiP Module
机译:
高度集成SIP模块的新型EMI屏蔽方法
作者:
Liao Kuo-Hsien
;
Alex Chi-Hong Chan
;
Shen Chia Hsien
;
Lin I-Chia
;
Huang Hsin Wen
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
thereby;
demonstrate;
advantages;
71.
Heterogeneous 3D Stacking Technology Developments in ASET
机译:
aset中的异质3D堆叠技术发展
作者:
Hiroaki Ikeda
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
contain;
sensor;
information;
72.
Cavity-resonator-integrated Guided-mode Resonance Filter with Reflection Phase Variation
机译:
具有反射相位变化的腔 - 谐振器 - 集成导向模振滤波器
作者:
Junichi Inoue
;
Tomonori Ogura
;
Koji Hatanaka
;
Kenji Kintaka
;
Kenzo Nishio
;
Yasuhiro Awatsuji
;
Shogo Ura
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
reflection;
phase;
changes;
73.
Wireless Body Area Communication using Electromagnetic Resonance Coupling
机译:
使用电磁共振耦合的无线体区域通信
作者:
Fukuro KOSHIJI
;
Nanako YUYAMA
;
Kohji KOSHIJI
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
resonance;
coupling;
useful;
74.
Effects of additional Ni and Co on microstructural evolution in Sn-Ag-Bi-In solder under current stressing
机译:
额外的Ni和Co对电流应力下Sn-Ag-Bi-in焊料中的微观结构演化的影响
作者:
Youngseok Kim
;
Toru Sugahara
;
Shijo Nagao
;
Katsuaki Suganuma
;
Minoru Ueshima
;
Hans-Juergen Albrecht
;
Klaus Wilke
;
Joerg Strogies
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
solder;
material;
subjected;
75.
Three-dimensional Integration Scheme using Hybrid Wafer Bonding and Via-last TSV Process
机译:
采用混合晶圆键合的三维集成方案和通过最后的TSV过程
作者:
Kenichi Takeda
;
Mayu Aoki
;
Kazuyuki Hozawa
;
Futoshi Furuta
;
Azusa Yanagisawa
;
Hidekazu Kikuchi
;
Toshio Mitsuhashi
;
Harufumi Kobayashi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
channel;
structure;
provides;
76.
Co-simulation of AC Power Noise of CMOS Microprocessor using Capacitor Charging Modeling
机译:
CMOS微处理器AC电力噪声使用电容器充电模拟共模
作者:
Kumpei Yoshikawa
;
Makoto Nagata
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
supply;
current;
variations;
77.
Improvement of Polynorbornene Waveguide Based O/E Module Performance with Microlens Structure
机译:
微透镜结构改善多冰片烯波导的O / E模块性能
作者:
Motoya Kaneta
;
Shinsuke Terada
;
Akihiro Horimoto
;
Shinya Arai
;
Koji Choki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
increment;
power;
consumption;
78.
Transient Response Characteristics of Through Silicon Via in High Resistivity Silicon Interposer
机译:
通过高电阻率硅中介硅通过硅通孔的瞬态响应特性
作者:
Naoya Watanabe
;
Chihiro Ueda
;
Fumiaki Fujii
;
Yutaka Akiyama
;
Katsuya Kikuchi
;
Yasuhiro Kitamura
;
Toshio Gomyo
;
Toshikazu Ookubo
;
Tetsuya Koyama
;
Tadashi Kamada
;
Masashiro Aoyagi
;
Kanji Otsuka
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
high;
speed;
signal;
79.
Joint Reliability Study of Solder Capped Metal Pillar Bump Interconnections on an Organic Substrate
机译:
有机基质焊料盖盖金属柱凸块互连的联合可靠性研究
作者:
Kazushige Toriyama
;
Yasushi Takeoka
;
Keishi Okamoto
;
Hirokazu Noma
;
Yasumitsu Orii
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
electrical;
resistance;
variation;
80.
Room Temperature Microjoining of qVGA Class Area-Bump Array Using Cone Bump
机译:
使用锥形凸起的QVGA级别区域凸块阵列室温微加入
作者:
Takanori Shuto
;
Keiichiro Iwanabe
;
Li Jing Qiu
;
Tanemasa Asano
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
room;
temperature;
ambient;
81.
Thin Packaging - What is Next?
机译:
薄包装 - 接下来是什么?
作者:
Bemd К Appelt
;
Andy Tseng
;
Shoji Uegaki
;
Kay Essig
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
coreless;
substrates;
based;
82.
High Bright White LED Packaging Systems Using Unique Vacuum Printing Technology (VPES)
机译:
高亮白LED包装系统采用独特的真空印刷技术(VPES)
作者:
Atsushi Okuno (IEEE Senior Member)
;
Yoshiteru Miyawaki
;
Osamu Tanaka
;
June Ooki
;
Makoto Okuda
;
Hirofumi Torigoe
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
effective;
mass;
production;
83.
60GHz Antenna Integrated Transmitter Module
机译:
60GHz天线集成发射器模块
作者:
Noriharu Suematsu
;
Shoichi Tanifuji
;
Satoshi Yoshida
;
Yuya Suzuki
;
Suguru Kameda
;
Tadashi Takagi
;
Kazuo Tsubouchi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2012年
关键词:
array;
anttena;
module;
84.
A feasibility study of novel packaging technology for low cost and high performance systems
机译:
低成本和高性能系统新型包装技术的可行性研究
作者:
Iguchi Daisuke
;
Umekawa Hideyuki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan》
|
2014年
关键词:
electronics packaging;
high-k dielectric thin films;
integrated circuit interconnections;
system-on-chip;
3d electromagnetic modeling;
PDN characteristics;
PDN impedance;
SoC;
ground planes;
high-dielectric ultra thin film;
interposer;
large scale system on chips;
low impedance power distribution route;
packaging technology;
power distribution network characteristics;
Capacitors;
Impedance;
Inductance;
Packaging;
Power distribution;
Semiconductor device measurement;
System-on-chip;
capacitor;
power distribution network;
power integrity;
system on chip;
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