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镀覆孔内镀铜异常原因分析与改善

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摘要

文章针对PCB图形电镀工序二次铜电镀出现的通孔孔内铜异常,通过对各种影响因素的对比试验,得出了产生通孔电镀铜异常的影响因素,为二次铜电镀过程中出现的通孔镀铜异常提供改善和预防措施.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2021年第11期|31-34|共4页
作者
谢慈育; 宗高亮; 王扩军; 李得志; 冉光武;
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作者单位

深圳市板明科技股份有限公司广东深圳 518127;

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深圳市板明科技股份有限公司广东深圳 518127;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
图形电镀; 二次镀铜; 镀铜异常;

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