公开/公告号CN113515008A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-19
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202110338232.8
申请日2021-03-30
分类号G03F1/62(20120101);G03F1/64(20120101);
代理机构11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;
代理人杨佳婧
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-06-19 12:54:37
机译: 用于暂时和永久地将防护膜框架固定到光掩模基板上的防护膜框架和静态粘合方法
机译: 从光掩模上剥离防护膜的方法
机译: 用于在集成电路的基片上构成光漆的发光掩模在由无机粘合剂保持的框架中具有光罩和防护膜的光刻结构。