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改善热载流子注入的功率半导体器件

摘要

本发明提供改善热载流子注入的功率半导体器件,在介质槽中在漏极一侧引入漏极场板,与漏电极相连,具有同电位,改善了介质槽漏极侧空穴注入效应;在介质槽内源极一侧引入屏蔽栅场板,与源电极或地相连,构成屏蔽栅,在降低栅漏寄生电容Cgd的同时,改善了介质槽源极一侧的电子注入效应;通过深槽刻蚀的方法使载流子在路径上避开介质槽侧壁也能改善热载流子注入。本发明针对具有介质槽的功率半导体器件,提供具有长期可靠性、有低导通电阻、开关速度快的功率半导体器件结构。

著录项

  • 公开/公告号CN113206145A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN202110436194.X

  • 发明设计人 乔明;马鼎翔;王正康;张波;

    申请日2021-04-22

  • 分类号H01L29/40(20060101);H01L29/417(20060101);H01L29/423(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人敖欢

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 12:05:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-05

    授权

    发明专利权授予

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