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改善热载流子注入损伤的离子注入方法

摘要

一种改善热载流子注入损伤的离子注入方法,包括:在硅衬底上形成至少一个晶体管区域,至少一个晶体管区域包括有源区和浅沟槽隔离,在有源区上形成栅极、源极区和漏极区;在硅衬底上淀积侧墙层,使侧墙层将栅极、源极区和漏极区全部覆盖;在硅衬底上旋涂光刻胶,将栅极、源极区和漏极区全部覆盖;对光刻胶进行光刻,去除覆盖在漏极区域的光刻胶;对漏极区域进行紫外线处理;去除源极区上的光刻胶;对侧墙层进行干法刻蚀以形成侧墙,其中形成侧墙仅覆盖栅极两侧,而栅极顶部和源漏端的侧墙被刻蚀去除;对所述至少一个晶体管区域进行离子注入以分别在源极区32和漏极区中形成晶体管的源极和漏极,从而形成所述至少一个晶体管区域的晶体管。

著录项

  • 公开/公告号CN104157557A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201410403720.2

  • 发明设计人 桑宁波;李润领;关天鹏;

    申请日2014-08-15

  • 分类号H01L21/265;

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王宏婧

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号

  • 入库时间 2023-12-17 03:22:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-20

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/265 申请公布日:20141119 申请日:20140815

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/265 申请日:20140815

    实质审查的生效

  • 2014-11-19

    公开

    公开

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