首页> 中国专利> 制造对浅沟槽隔离中的缺陷不敏感的高压晶体管的方法

制造对浅沟槽隔离中的缺陷不敏感的高压晶体管的方法

摘要

一种用于降低晶体管对浅沟槽隔离缺陷(STI)的敏感性的方法,所述方法包括用第一氧化物至少部分地填充形成于半导体装置的衬底中的沟槽,所述沟槽界定STI且包括从所述衬底延伸的缺陷。掩模界定隔离区内的平面区域,所述平面区域包括所述掩模的边缘与所述隔离区的边缘之间的第一横向距离。通过氧化物蚀刻至少部分地去除所述平面区域下方的所述第一氧化物,以暴露所述缺陷的顶部部分。通过半导体蚀刻去除所述缺陷的所述顶部部分。在去除所述缺陷的所述顶部部分之后,用第二氧化物至少部分地填充所述沟槽。在所述STI上方形成分栅晶体管的场板。

著录项

  • 公开/公告号CN112216611A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 恩智浦有限公司;

    申请/专利号CN202010651693.6

  • 发明设计人 祝荣华;埃里克·奥姆斯;林欣;

    申请日2020-07-08

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L29/06(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人倪斌

  • 地址 荷兰埃因霍温高科技园区60邮编:5656AG

  • 入库时间 2023-06-19 09:32:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-23

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/336 专利申请号:2020106516936 申请公布日:20210112

    发明专利申请公布后的视为撤回

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号