基于光敏BCB键合的RF MEMS开关封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及一种基于光敏BCB键合的RF MEMS开关封装结构及其封装方法，该结构括有硅衬底，硅衬底上分布有RF MEMS开关组件，RF MEMS开关组件的外围分布有衔接层，衔接层上分布有键合层，键合层上加盖有封盖，封盖内分布有腔体。利用光敏BCB作为键合材料，通过涂胶、曝光、刻蚀等过程实现RF MEMS开关封帽圆片的制作，封帽圆片含有对应开关结构区的腔体。可以适用于各种不同材料之间进行封装，其应用不受待封装基板材料的限制，成本低，键合效率高，易于实现BCB的图形化。