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王文婧; 王鹏; 陈博;
北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042;
光敏型BCB粘结介质; 圆片级; 图形化; 低温键合;
机译:电容式RF MEMS开关的晶圆级BCB封装方法的开发和建模
机译:基于BCB的晶圆级封装单晶硅多端口RF MEMS开关
机译:使用BCB对(RF-)MEMS设备进行晶圆级0级封装
机译:低温晶圆级MEMS封装和封装内湿度监控。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:基于BCB的低驱动电压RF mEms器件封装
机译:晶圆级封装微机电系统(mEms)加速开关的非破坏性阻尼测量。
机译:用光敏苯并环丁烯(BCB)和3D MEMS(微机电系统)结构制造进行低温图案化晶圆键合
机译:紧凑型光学封装中具有单个MEMS扫描仪的芯片级LIDAR
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